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    • 专利摘要:
    本發明之目的是提供一種黏著薄膜及使用此黏著薄膜之影像顯示裝置。為了提供能防止黏著薄膜帶電，可以有效防止從被附物剝離時的剝離帶電，同時能提高基材與黏著劑層之黏著力的黏著薄膜，於是在基材1上形成含有有機金屬化合物之底塗層2，接著在基材1上，隔著底塗層2形成黏著劑層3，而得到黏著薄膜，或是具備與玻璃基板之黏合性高，有高耐加熱性或耐濕熱性，且能防止黏著薄膜之帶電，可以有效防止表面保護膜剝離時的剝離帶電，同時能提高基材與黏著劑層之黏著力的帶電防止層之黏著薄膜，以及，為了提供使用此黏著薄膜之影像顯示裝置，係以具備基材1，與由（甲基）丙烯酸烷酯、含羧基之乙烯單體、含有聚氧伸烷基（甲基）丙烯酸磷酸酯及共聚合性乙烯單體作為原料單體之水分散型黏著劑組成物所構成的黏著劑層3，與介於這些層之間，含有水溶性或水分散性導電材料的帶電防止層4作為黏著薄膜，將此黏著薄膜貼附在影像顯示裝置上。
    公开号:TW201315793A
    申请号:TW101150942
    申请日:2006-07-24
    公开日:2013-04-16
    发明作者:Mika Kanamaru；Kenichi Okada；Toshitaka Takahashi
    申请人:Nitto Denko Corp；
    IPC主号:G02F1-00
    专利说明:
    黏著薄膜及影像顯示裝置
    本發明係有關黏著薄膜及影像顯示裝置，詳言之，係有關在電機/電子、半導體、或光學等各種產業領域所使用的黏著薄膜及使用此黏著薄膜的影像顯示裝置。
    以往，生產電氣/電子或半導體領域等零件時，在切割程序、研磨程序中，為了保護零件，已知會將在基材上設置有黏著劑層之黏著薄膜予以貼附在零件上。而此黏著薄膜只要完成零件保護，通常就會被剝離。
    然而，在黏著薄膜從零件剝離時，黏著薄膜與零件之間會產生靜電(所謂的剝離帶電)，對於零件電路會有不良影響，會產生污垢、灰塵附著的障礙。
    再者，自以往生產光學領域等零件時，在其製造程序中，為了保護零件，已知會將黏著薄膜貼附在零件上。而此在黏著薄膜，例如，貼合到液晶顯示器(LCD)後，通常會被剝離。
    然而，在黏著薄膜從液晶顯示器剝離時，會產生剝離帶電，使液晶配列紊亂，而產生畫像不穩定的障礙。
    因此，有提出可以防止上述剝離帶電的帶電防止黏著薄膜，作為含有黏著型光學薄膜之黏著薄膜，其係例如在基材薄膜及前述基材薄膜之一側主面，形成具有由氧化錫系、氧化銦系、氧化鋅系等導電性填充料及有機系黏合劑構成的帶電防止層，以及在前述帶電防止層表面形成黏著劑層(例如參照特開平8-245932號公報)。
    但是在特開平8-245932號公報中所提議的帶電防止黏著薄膜，要充分確保基材薄膜與黏著劑層之黏合力會變得很困難。
    再者，歷來偏光膜、相位差膜、亮度提高薄膜、視角擴大薄膜等光學薄膜已在各種產業用途中使用，例如用來貼附在液晶顯示器(LCD)、有機電致發光裝置(有機EL顯示裝置)、電漿顯示面板(PDP)等影像顯示裝置。
    作為貼附在這些影像顯示裝置之光學薄膜者，已知有在光學薄膜上積層黏著劑之黏著型光學薄膜。
    再者，近年來從環境負荷的觀點來看，希望能減少有機溶劑的使用，而希望能從使用有機溶劑作為溶劑的溶劑型黏著劑，轉換成使用水作為分散劑的水分散型黏著劑。
    作為這類水分散型黏著劑者，例如係提出含有共聚物乳液之感壓黏著劑組成物，共聚物係相對於共聚物整體以10至50重量%的甲基丙烯酸-2-乙基己酯來進行共聚合，且共聚物之玻璃移變溫度為-25℃以下的感壓性黏著劑組成物(例如，參照特開2001-254063號公報)。
    再者，黏著型光學薄膜，在其製造程序或製造後的輸送程序中，為了不要在黏著型光學薄膜表面增添傷痕或污漬，會在其表面上黏貼表面保護膜，並此狀態下，將黏著型光學薄膜貼附在影像顯示裝置上。因此，只要影像顯示裝置的輸送程序一完成，通常就會將表面保護膜從黏著型光學薄膜剝離。
    然而，在表面保護膜從黏著型光學薄膜剝離時，黏著型光學薄膜與表面保護膜之間會產生靜電(所謂的剝離帶電)，使黏著型光學薄膜的液晶配列紊亂，並破壞所貼附之影像顯示裝置的電路，而產生畫像不穩定的障礙。
    因此，提出可以防止上述剝離帶電之帶電防止黏著薄膜，作為含有黏著型光學薄膜之黏著薄膜，例如在基材薄膜及前述基材薄膜之一側主面，形成具有由氧化錫系、氧化銦系、氧化鋅系等導電性填料及有機系黏合劑構成的帶電防止層，以及在前述帶電防止層表面形成之黏著劑層(例如，參照特開平8-245932號公報)。
    然而，使用含有特開2001-254063號公報之習知水分散型黏著劑的黏著薄膜，雖然能改善對於聚烯烴等疏水性被附物的黏合性，但對於玻璃等親水性被附物的黏合性特別低，而會有難以堅固地黏接在影像顯示裝置之玻璃基板的不適合情況。
    再者，黏著薄膜所積層的水分散型黏著劑，係須具有即使經由嚴苛的加熱或加濕等，黏合性等也不會降低之高耐加熱性或耐濕熱性。
    更有甚者，用特開平8-245932號公報中所提議的帶電防止黏著薄膜，要充分確保基材薄膜與黏著劑層之黏合力會變得困難。
    本發明之目的係提供能防止黏著薄膜帶電，可以有效防止從被附物剝離時的剝離帶電，同時能提高基材與黏著劑層之黏著力的黏著薄膜。
    再者，本發明之目的係提供一種具備帶電防止層之黏著薄膜，該帶電防止層與玻璃基板之黏合性高，具有高耐加熱性或耐濕熱性，且能防止黏著薄膜之帶電，有效防止表面保護膜剝離時的剝離帶電，同時能提高基材與黏著劑層之黏著力；本發明並提供使用此黏著薄膜之影像顯示裝置。
    本發明之黏著薄膜的特徵為：具備基材、在前述基材之單面或雙面積層之黏著劑層、介設在前述基材及前述黏著劑層之間，含有有機金屬化合物之底塗層。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述底塗層以含有樹脂為適合。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述有機金屬化合物以選自由有機鋯化合物、有機鈦化合物及有機鋁化合物所成組群中至少1種。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述黏著劑層為以具有反應性官能基為適合。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述樹脂為具有反應性官能基為適宜。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述黏著劑層適合為水分散型丙烯酸系黏著劑。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述基材適合為光學薄膜。
    本發明之黏著薄膜由於底塗層含有有機金屬化合物，故難以帶電，並且能提高基材與黏著劑層之黏著力。因此，本發明之黏著薄膜，能有效防止從被附物剝離時的剝離帶電，並且，作為基材與黏著劑層之高黏著力的黏著薄膜，能用在各種產業領域。
    再者，本發明之黏著薄膜具備有基材、在前述基材之至少單面上積層之黏著劑層、介設在前述基材及前述黏著劑層之間的帶電防止層，前述黏著劑層是由黏著劑組成物構成，而該黏著劑組成物係含有烷基之碳數為4至18之(甲基)丙烯酸烷酯、含羧基之乙烯單體、下述通式(1)所示之含有磷酸基之乙烯單體、及可任意地與前述單體共聚合之共聚合性乙烯單體作為原料單體，而原料單體之配合比率，相對於原料單體之總量100重量份，前述(甲基)丙烯酸烷酯為60至99重量份，前述含羧基之乙烯單體、前述含磷酸基之乙烯單體、及前述共聚合性乙烯單體之總量為1至40重量份，而原料單體中，羧基濃度為0.05至1.50 mmol/g，且磷酸基濃度為0.01至0.45 mmol/g，而其特徵為前述帶電防止層含有水溶性或水分散性導電材料。
    (通式(1)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示下述通式(2)所示之聚氧伸烷基，X表示下述通式(3)所示之磷酸基或其鹽。)
    (通式(2)中，n表示1至4之整數，m表示2以上之整數。)
    (通式(3)中，M1及M2係分別獨立，表示氫原子或陽離子。)
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述黏著劑組成物係復包含有以含有烷氧基矽烷基之乙烯單體作為前述共聚合性乙烯單體，而其配合比率，相對於原料單體總量100重量份，係以0.001至1重量份為適合。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述黏著劑組成物是以水分散型黏著劑組成物為適合。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述水溶性或水分散性導電材料係以導電聚合物為宜。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述導電聚合物係以聚苯胺及/或聚噻吩為宜。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述水溶性或水分散性導電材料係以有機金屬化合物為宜。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述有機金屬化合物以選自有機鋯化合物、有機鈦化合物及有機鋁化合物所成組群中至少1種為佳。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述帶電防止層以另外包含含有噁唑啉基之聚合物為宜。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述帶電防止層適宜另外包含含有噁唑啉基之聚合物與含有複數個羧基之化合物的混合物。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述帶電防止層適合另外含有聚胺系聚合物。
    再者，本發明之黏著薄膜中，前述基材以光學薄膜為宜。
    再者，本發明之影像顯示裝置的特徵為至少使用1片黏著薄膜，前述黏著薄膜具備光學薄膜、在前述光學薄膜之至少單面上所積層之黏著劑層、以及介設在前述光學薄膜及前述黏著劑層之間的帶電防止層，前述黏著劑層是由黏著劑組成物構成，而該黏著劑組成物係含有烷基之碳數為4至18之(甲基)丙烯酸烷酯、含羧基之乙烯單體、下述通式(1)所示之含有磷酸基之乙烯單體、及可任意地與前述單體共聚合之共聚合性乙烯單體作為原料單體，而原料單體之配合比率，相對於原料單體之總量100重量份，前述(甲基)丙烯酸烷酯為60至99重量份，前述含羧基之乙烯單體、前述含磷酸基之乙烯單體、及前述共聚合性乙烯單體之總量為1至40重量份，而原料單體中，羧基濃度為0.05至1.50 mmol/g，且磷酸基濃度為0.01至0.45 mmol/g，前述帶電防止層，含有水溶性或水分散性導電材料。
    (通式(1)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示下述通式(2)所示之聚氧伸烷基，X表示下述通式(3)所示之磷酸基或其鹽。)
    (通式(2)中，n表示1至4之整數，m表示2以上之整數。)
    (通式(3)中，M1及M2係分別獨立，表示氫原子或陽離子。)
    本發明之黏著薄膜與玻璃基板的高黏著力，能達到牢固的黏合。另外，由於具有高耐加熱性或耐濕熱性，所以在高溫氣氛下或高溫高濕氣氛下能獲得優異的耐久性。因此，使用本發明之黏著薄膜的本發明之影像顯示裝置，可以實現高耐加熱性或耐濕熱性。
    再者，本發明之黏著薄膜中，由於帶電防止層含有水溶性或水分散性導電材料，故難以帶電，並且能提高基材與黏著劑層之黏著力。因此，本發明之黏著薄膜能有效防止表面保護膜剝離時的剝離帶電，並且作為基材與黏著劑層之高黏著力的黏著薄膜，能用於各種產業領域。
    使用本發明之黏著薄膜的影像顯示裝置，可以實現高帶電防止效果，或使基材與黏著劑層的黏著力提高。
    本發明之第1實施形態的黏著薄膜具備基材、在基材之單面或雙面積層之黏著劑層、介設在基材及黏著劑層之間，含有有機金屬化合物之底塗層。
    在本發明之第1實施形態的黏著薄膜中，作為黏著劑層所用之黏著劑，可列舉有平常用於黏著劑層之黏著劑，例如，可列舉丙烯酸系黏著劑、天然橡膠膠乳系黏著劑等。較佳而言，列舉有丙烯酸系黏著劑，更佳的，列舉有水分散型丙烯酸系黏著劑。
    丙烯酸系黏著劑，可以藉由使含有(甲基)丙烯酸烷酯的主成分，與含有反應性官能基之乙烯單體、上述單體((甲基)丙烯酸烷酯及含有反應性官能基之乙烯單體)、及含有可共聚合之共聚合性乙烯單體之乙烯單體混合物作為主成分以外的成分進行聚合而得。
    (甲基)丙烯酸烷酯為甲基丙烯酸烷酯及/或丙烯酸烷酯，例如下述通式(4)所示。
    H 2C=CR 1COOR 2………(4)
    (通式(4)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳數為4至18的直鏈或分枝烷基。)
    作為R2者，可列舉如丁基、異丁基、二級丁基、三級丁基、戊基、新戊基、異戊基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、十一基、十二基、十三基、十四基、十五基、十六基、十七基、十八基等。
    作為(甲基)丙烯酸烷酯者，具體而言，可列舉如(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯、(甲基)丙烯酸十八酯等之(甲基)丙烯酸烷基(碳數為4至18的直鏈或分枝烷基)酯等。這些(甲基)丙烯酸烷酯可單獨或合併使用。
    (甲基)丙烯酸烷酯之配合比率，相對於乙烯單體混合物之總量100重量份，為60至99.5重量份，較佳為80至99重量份，更佳為80至98重量份。
    作為含有反應性官能基之乙烯單體所含有的反應性官能基，可列舉如羧基、環氧基、羥基、醯胺基、胺基、氰基、醯亞胺基、磺酸基、異氰酸酯基等。較佳者，列舉有羧基、羥基、胺基，更佳者，列舉有羧基。
    作為含有反應性官能基之乙烯單體者，具體的可列舉如(甲基)丙烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、依康酸、巴豆酸、肉桂酸等不飽和羧酸，例如反丁烯二酸酐、順丁烯二酸酐、依康酸酐等不飽和二羧酸酐，例如依康酸單甲酯、依康酸單丁酯、2-丙烯醯氧乙基苯二甲酸等不飽和二羧酸單酯，例如2-甲基丙烯醯氧乙基偏苯三甲酸、2-甲基丙烯醯氧乙基均苯四甲酸等不飽和三羧酸單酯，例如羧乙基丙烯酸酯、羧戊基丙烯酸酯等羧烷基丙烯酸酯作為含羧基之乙烯單體。
    再者，作為含有反應性官能基之乙烯單體，除了上述含羧基之乙烯單體以外，可列舉如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之乙烯單體(含縮水甘油基之不飽和單體)，例如丙烯酸-2-羥乙基酯、丙烯酸-2-羥丙基酯、丙烯酸-2-羥丁基酯等1價之含羥基之乙烯單體(含羥基之乙烯單體)，例如(甲基)丙烯酸乙二醇酯、(甲基)丙烯酸丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丙二醇酯等2價之含羥基之乙烯單體(二醇系丙烯酸酯單體)，例如(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯羧酸醯胺等含醯胺基之乙烯單體(含醯胺基之不飽和單體)，例如(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸三級丁胺基乙酯等含胺基之乙烯單體(含胺基之不飽和單體)，例如丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之乙烯單體(含氰基之不飽和單體)，例如N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺系之含醯亞胺基之乙烯單體(馬來醯亞胺系單體)，例如N-甲基依康醯亞胺、N-乙基依康醯亞胺、N-丁基依康醯亞胺、N-辛基依康醯亞胺、N-2-乙基己基依康醯亞胺、N-環己基依康醯亞胺、N-月桂基依康醯亞胺等依康醯亞胺系之含醯亞胺基的乙烯單體(依康醯亞胺系單體)，例如N-(甲基)丙烯醯氧亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯-6-氧六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯-8-氧八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系之含醯亞胺基的乙烯單體(琥珀醯亞胺系單體)，例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等之含磺酸基之乙烯單體(含磺酸基之不飽和單體)，例如2-甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯等含異氰酸酯基之乙烯單體(含異氰酸酯基之不飽和單體)等。
    在這些含有反應性官能基之乙烯單體中，較佳而言列舉含羧基之乙烯單體、含羥基之乙烯單體、含胺基之乙烯單體，更佳者，列舉如含羧基之乙烯單體。
    含有反應性官能基之乙烯單體的配合比率，相對於乙烯單體混合物之總量100重量份，為0.5至15重量份，較佳而言為0.5至10重量份，更佳為1至10重量份。
    作為共聚合性乙烯單體者，可列舉如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類(羧酸乙烯酯)，例如乙烯、丙烯、異丙烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體，例如(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等(甲基)丙烯酸脂環烴酯，例如(甲基)丙烯酸苯酯等之(甲基)丙烯酸芳酯，例如苯乙烯、乙烯基甲苯等芳族系乙烯單體，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等(甲基)丙烯酸烷基(碳數為1至3的直鏈或分枝烷基)酯，例如(甲基)丙烯醯嗎啉、(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸三級丁基胺基乙酯等含氮原子之乙烯單體，例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丙二醇酯等含烷氧基之乙烯單體(含烷氧基之不飽和單體)，例如乙烯醚等乙烯醚系單體，例如氯乙烯等含鹵原子之單體(含鹵原子之不飽和單體)，例如N-乙烯吡咯烷酮、N-(1-甲基乙烯基)吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-乙烯基嗎啉、(甲基)丙烯酸四氫糠酯等含乙烯基雜環化合物，例如含鹵原子之丙烯酸酯系單體等。
    再者，作為共聚合性乙烯單體者，可列舉有多官能性單體。
    作為多官能性單體者，可列舉例如二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等之(單或多)烷撐多元醇多(甲基)丙烯酸酯、二乙烯苯等。再者，作為多官能性單體者，列舉有環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚胺酯丙烯酸酯等。
    再者，作為共聚合性乙烯單體者，可列舉含烷氧基矽烷基之乙烯單體。
    作為含烷氧基矽烷基之乙烯單體者，可列舉如矽氧系(甲基)丙烯酸酯單體、矽氧系乙烯單體等。
    作為矽氧系(甲基)丙烯酸酯單體者，可列舉(甲基)丙烯醯氧甲基-三甲氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧甲基-三乙氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基-三甲氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基-三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-三丙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-三丙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-三異丙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-三丁氧基矽烷、10-(甲基)丙烯醯氧癸基-三甲氧基矽烷、10-(甲基)丙烯醯氧癸基-三乙氧基矽烷等(甲基)丙烯醯氧烷基-三烷氧基矽烷，例如(甲基)丙烯醯氧甲基-甲基二甲氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧甲基-甲基二乙氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基-甲基二甲氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基-甲基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-甲基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-甲基二丙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-甲基二異丙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-甲基二丁氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-乙基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-乙基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-乙基二丙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-乙基二異丙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-乙基二丁氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-丙基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基-丙基二乙氧基矽烷等(甲基)丙烯醯氧烷基-烷基二烷氧基矽烷，或對應於這些(甲基)丙烯醯氧烷基-二烷基(單)烷氧基矽烷等之(甲基)丙烯醯氧烷基矽烷衍生物。
    作為矽氧系乙烯單體者，可列舉除了例如乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三丙氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷等乙烯基三烷氧基矽烷以外，還有對應於這些的乙烯基烷基二烷氧基矽烷、乙烯基二烷基烷氧基矽烷，除了例如乙烯基甲基三甲氧基矽烷、乙烯基甲基三乙氧基矽烷、β-乙烯基乙基三甲氧基矽烷、β-乙烯基乙基三乙氧基矽烷、γ-乙烯基丙基三甲氧基矽烷、γ-乙烯基丙基三乙氧基矽烷、γ-乙烯基丙基三丙氧基矽烷、γ-乙烯基丙基三異丙氧基矽烷、γ-乙烯基丙基三丁氧基矽烷、4-乙烯基丁基三甲氧基矽烷、4-乙烯基丁基三乙氧基矽烷、8-乙烯基辛基三甲氧基矽烷、8-乙烯基辛基三乙氧基矽烷等乙烯基烷基三烷氧基矽烷以外，還有對應於這些的(乙烯基烷基)烷基二烷氧基矽烷、或(乙烯基烷基)二烷基(單)烷氧基矽烷等。
    這些共聚合性乙烯單體可單獨或合併使用。
    在這些共聚合性乙烯單體中，較佳者可列舉含烷氧基矽烷基之乙烯單體。藉由使用含烷氧基矽烷基之乙烯單體，使烷氧基矽烷基導入共聚合物中，藉由這些相互間的反應，可以形成交聯結構。雖然用水分散型丙烯酸系黏著劑，在後述交聯劑會成為不均勻的交聯結構，但使用含烷氧基矽烷基之乙烯單體時，可以形成均勻的交聯結構。
    共聚合性乙烯單體之配合比率，相對於乙烯單體混合物之總量100重量份，例如為39.5重量份以下，較佳為19重量份以下，更佳為18重量份以下。
    在配合含烷氧基矽烷基之乙烯單體作為共聚合性乙烯單體的情況，其配合比率，相對於乙烯單體混合物之總量100重量份，例如為0.001至1重量份，較佳為0.01至0.1重量份。
    丙烯酸系黏著劑，可以使上述乙烯單體混合物藉由聚合而得。
    使上述乙烯單體混合物聚合，例如可使用乳化聚合等眾所周知的聚合方法。
    在乳化聚合反應中，例如於水中，使上述乙烯單體混合物一起適當配合乳化劑、聚合起始劑、視需要之鏈轉移劑等，進行共聚合。更具體而言，可以採用例如批次饋入法(批次聚合法)、單體滴加法、單體乳液滴加法或合併使用這些方法等之眾所周知的乳化聚合法。再者，在單體滴加法、或單體乳液滴加法中，可適當選擇連續滴加或分次滴加。反應條件等雖然可根據聚合起始劑的種類而加以適當選擇，但聚合溫度例如為20至90℃。
    作為乳化劑者，並沒有特別限制，可使用平常使用於乳化聚合反應之眾所周知的乳化劑。可列舉例如十二烷基硫酸鈉、十二烷基硫酸銨、二癸基苯磺酸鈉、聚氧乙烯十二烷基硫酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸鈉等陰離子系乳化劑，例如聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段聚物等非離子系乳化劑。
    再者，也列舉使丙烯基、芳醚基等自由基聚合性官能基(自由基反應性基)導入這些陰離子系乳化劑、或非離子系乳化劑中的自由基聚合性(反應性)乳化劑(例如HS-10，第一工業製藥(股)製造)等。
    這些乳化劑可單獨或合併使用。
    乳化劑之配合比率，相對於乙烯單體混合物之總量100重量份，例如為0.2至10重量份，較佳為0.5至5重量份左右。
    作為聚合起始劑者，並沒有特別限制，可使用平常使用於乳化聚合反應之聚合起始劑。可列舉例如2,2’-偶氮二異丁腈、2,2’-偶氮二(2-甲基丙醯脒)二硫酸鹽、2,2’-偶氮二(2-甲基丙醯脒)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮二(2-脒丙烷)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮二[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙醯脒]水合物、2,2’-偶氮二(N,N’-二亞甲基異丁脒)、2,2’-偶氮二(N,N’-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮二[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽等偶氮系起始劑，例如過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽系起始劑，例如，過氧化苯甲醯、氫過氧化三級丁基、過氧化氫等過氧化物系起始劑，例如經苯基取代乙烷等之取代乙烷系起始劑，例如芳族羰基化合物等之羰基系起始劑，例如過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉的組合、過氧化物與抗壞血酸鈉的組合等之氧化還原系起始劑(過氧化物與還原劑的組合)等。
    聚合起始劑可為水溶性或油溶性之任一者，這些聚合起始劑可單獨或合併使用。
    聚合起始劑之配合比率，相對於乙烯單體混合物之總量100重量份，例如為0.005至1重量份。
    又，在上述乙烯單體混合物中，於配合聚合起始劑之前，或配合過程中，可藉由氮氣置換使單體混合物溶液中的溶存氧濃度降低。
    鏈轉移劑為視需要配合之調節丙烯酸系黏著劑之分子量者，可使用平常用於乳化聚合反應之鏈轉移劑。列舉例如1-十二烷硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫基乙醇酸-2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙烷等硫醇類等。
    這些鏈轉移劑可單獨或合併使用。
    鏈轉移劑之配合比率，相對於乙烯單體混合物之總量100重量份，例如為0.001至0.5重量份。
    藉由這類乳化聚合反應，可以將所得丙烯酸系黏著劑調製成水分散型丙烯酸系黏著劑，也就是乳液(水分散液)。
    調製過的丙烯酸系黏著劑之固體成分濃度，例如為10至80重量%，較佳為20至60重量%。
    又，丙烯酸系黏著劑，例如可以使上述乙烯單體混合物藉由使用乳化聚合反應以外之有機溶劑的方法(例如懸浮聚合反應等)進行聚合後，視需要利用上述乳化劑可以調製成為水分散型丙烯酸系黏著劑，也就是乳液(水分散液)。
    再者，丙烯酸系黏著劑之乳液粒子的平均粒徑，例如為0.05至10μm，較佳為0.1至1μm左右。
    再者，丙烯酸系黏著劑，根據其目的及用途，視需要可配合交聯劑。作為交聯劑者，列舉例如異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、氮雜環丙烷系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。又，這些交聯劑，並沒有特別限制，可使用油溶性或水溶性交聯劑等。這些交聯劑可單獨或合併使用，其配合比率，相對於丙烯酸系黏著劑之固體成分100重量份，例如為0.1至10重量份。
    再者，為了提高乳液穩定性之目的，例如利用氨水等調整至例如pH值為7至9，較佳調整至pH值為7至8。
    進一步而言，在黏著劑中亦可適當添加黏度調整劑、視需要之剝離調整劑、增塑劑、軟化劑、填料、著色劑(顏料、染料等)、抗老化劑、界面活性劑等平常添加在丙烯酸系黏著劑中的添加劑。這些添加劑之配合比率並沒有特別限制，可以適當地加以選擇。
    作為黏度調整劑者，並沒有特別限制，可列舉例如丙烯酸系增黏劑。
    這類水分散型丙烯酸系黏著劑，其固體成分的凝膠分率例如為50至100重量%，較佳為70至100重量%。凝膠分率比上述值低的時候，此水分散型丙烯酸系黏著劑適用於黏著型光學薄膜，在高溫高濕氣氛下使用時，會有發泡或剝落的情形。
    又，凝膠分率可以將水分散型黏著劑組成物，以鐵氟龍薄膜被覆，使其浸漬於乙酸乙酯中7日，利用下述式算出。
    凝膠分率(重量%)=(浸漬後附著在鐵氟龍薄膜之水分散型黏著劑組成物的重量/浸漬前水分散型黏著劑組成物的重量)×100。
    在本發明之第1實施形態的黏著薄膜中，底塗層係含有有機金屬化合物。
    有機金屬化合物例如有用來作為聚合物交聯劑的烷氧基金屬、金屬螯合物、有機金屬鹽、有機金屬氧化物等，根據金屬的種類，列舉如有機鋯化合物、有機鈦化合物、有機鋁化合物等。
    有機鋯化合物，可列舉如烷氧基鋯、鋯螯合物、鋯醯化物等。
    有機鈦化合物，可列舉例如烷氧基鈦、鈦螯合物、鈦醯化物等。
    有機鋁化合物，可列舉例如烷氧基鋁、鋁螯合物、鋁醯化物等。
    這類有機金屬化合物，通常其金屬含有比率係0.1至20重量%，較佳為1至15重量%者，使其溶解或分散於有機溶劑或水等而加以調製。
    再者，本發明之第1實施形態的黏著薄膜中，底塗層較佳者是含有樹脂。
    作為樹脂者，並沒有特別限制，可列舉聚丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂、聚酯樹脂等，較佳者可列舉以反應性官能基使這些樹脂改質的樹脂等。
    作為反應性官能基者，可列舉如羧基、羥基、噁唑啉基、胺基，較佳可列舉有噁唑啉基、胺基等。
    作為噁唑啉基者，可列舉例如2-噁唑啉基、3-噁唑啉基、4-噁唑啉基等，較佳者可列舉有2-噁唑啉基。
    作為2-噁唑啉基者，一般係以下述通式(5)表示。
    (通式(5)中，R11、R12、R13、R14分別獨立表示氫原子、鹵素原子、烷基、芳烷基、苯基或經取代之苯基。)
    作為胺基者，可列舉如1級胺基、2級胺基等。
    作為以反應性官能基改質的樹脂，更具體的，可列舉例如在反應性官能基為噁唑啉基的情況，為含有由丙烯酸骨架或苯乙烯骨架所成的主鏈，其主鏈之側鏈中具有噁唑啉基者，較佳為含有由丙烯酸骨架構成的主鏈，在其主鏈之側鏈中具有噁唑啉基之含有噁唑啉基之丙烯酸系聚合物，例如，在反應性官能基為胺基的情況下，列舉聚乙烯亞胺、聚芳胺，除此之外，為含有由丙烯酸骨架構成的主鏈，其主鏈之側鏈中，具有以下述通式(6)所示之聚乙烯亞胺鏈或下述通式(7)所示之聚芳胺鏈改質之乙烯亞胺改質丙烯酸系樹脂或芳胺改質丙烯酸系樹脂等。
    (通式(6)中，x及y表示聚乙烯亞胺鏈的聚合度。)
    (通式(7)中，z表示聚芳胺鏈的聚合度。)
    這類樹脂，通常其固體成分之配合比率係成為0.01至15重量%，較佳為0.05至5重量%者，使其溶解或分散於有機溶劑或水等而加以調製。
    這類樹脂可單獨或合併使用。
    藉由使底塗層含有有機金屬化合物，可以提高基材與黏著劑層之黏著力。再者，由於這類反應性官能基會與有機金屬化合物反應，因此會與底塗層之樹脂相互間一起交聯，可以形成強韌的底塗層。再者言，底塗層之樹脂與黏著劑層之丙烯酸系黏著劑之間也會起交聯，可以提高基材與黏著劑層之黏著力。
    在本發明之第1實施形態的黏著薄膜中，作為基材者，並沒有特別限制，可使用平常用於黏著薄膜之基材。列舉如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜等聚酯薄膜，例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等聚烯烴薄膜，例如聚氯乙烯、聚苯乙烯等塑膠薄膜類，例如牛皮紙等紙類，例如棉布、化纖短纖布等布類，例如聚酯不織布、維尼綸不織布等不織布類，例如金屬箔等。
    又，在基材上，可對塗布底塗層的表面施加電暈處理、UV處理、電漿處理等活化處理。
    作為基材者，在黏著薄膜用於光學材料之表面保護的情況，較佳列舉為具有光學特性之光學薄膜。
    作為光學薄膜者，只要具有光學特性者就可以並沒有特別限制，列舉例如偏光膜、相位差膜、亮度提高薄膜、視角擴大膜等。
    作為偏光膜者，係使用在偏光片之單面或雙面設置透明保護膜者。
    作為偏光片者，並沒有特別限制，可列舉如在聚乙烯醇系薄膜、部分甲醛化之聚乙烯醇系薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系之部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜中，用碘或二色性染料等二色性物質染色後進行單軸延伸者，或聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等多烯(polyene)系配向薄膜。較佳者如聚乙烯醇系薄膜以碘染色後經單軸延伸之偏光片。
    作為透明保護膜者，可列舉如聚對苯二甲酸乙二酯或聚對萘二甲酸乙二酯等聚酯系聚合物薄膜、二乙醯纖維素或三乙醯纖維素等纖維素系聚合物薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物薄膜、聚苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)等苯乙烯系聚合物薄膜、聚碳酸酯系聚合物薄膜等。再者，也列舉具有聚乙烯、聚丙烯、環或降冰片烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴系聚合物薄膜、氯乙烯系聚合物薄膜、耐綸、芳族聚醯胺等醯胺系聚合物薄膜、醯亞胺系聚合物薄膜、碸系聚合物薄膜、聚醚碸系聚合物薄膜、聚醚醚酮系聚合物薄膜、聚苯硫系聚合物薄膜、乙烯醇系聚合物薄膜、偏二氯乙烯系聚合物薄膜、聚乙烯醇縮丁醛系聚合物薄膜、芳酯系聚合物薄膜、聚甲醛系聚合物薄膜、環氧系聚合物薄膜、或上述聚合物之摻合物的薄膜等。
    透明保護膜可以形成作為丙烯酸系、聚胺酯系、丙烯酸聚胺酯系、環氧系、聚矽氧系等熱固型、紫外線固化型樹脂之固化層。
    作為透明保護膜者，較佳者列舉纖維素系聚合物。透明保護膜之厚度並沒有特別限制，例如為500μm以下，較佳為1至300μm，更佳為5至200μm。
    在使偏光片與透明保護膜黏合處理時，係使用例如異氰酸酯系黏合劑、聚乙烯醇系黏合劑、明膠系黏合劑、乙烯系黏合劑、膠乳系黏合劑、水系聚酯黏合劑等進行黏合。
    作為相位差膜者，可列舉有使高分子原料進行單軸或雙軸延伸處理構成的雙重折射性薄膜、液晶聚合物之配向薄膜、使液晶聚合物之配向層支持在薄膜者等。相位差膜之厚度並沒有特別限制，例如為20至150μm。
    作為高分子原料者，可列舉例如聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基乙烯醚、聚丙烯酸羥乙酯、羥乙基纖維素、羥丙基纖維素、甲基纖維素、聚碳酸酯、聚芳酸酯(polyalylate)、聚碸、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對萘二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚苯硫、聚苯醚、聚芳碸、聚乙烯醇、聚醯胺、聚醯亞胺、聚烯烴、聚氯乙烯、纖維素系聚合物、或這些原料之二元系、三元系的各種共聚物、接枝共聚物、摻合物等。這些高分子原料係藉由延伸等而成為配向物(延伸薄膜)。
    作為液晶性聚合物者，可列舉如將賦予液晶配向性之共軛性直線狀原子團(液晶原)導入聚合物的直鏈或側鏈之各種主鏈型或側鏈型者。作為主鏈型液晶性聚合物者，例如，係為以賦予彎曲性之間隔部結合液晶原的結構，具體而言，可列舉有向列(Nematic)配向性之聚酯系液晶性聚合物、圓盤狀(Discotic)聚合物或膽固醇狀(螺旋狀；Cholesteric)聚合物等。作為側鏈型液晶性聚合物者，可列舉如以聚矽氧烷、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯或聚丙二酸酯作為主鏈骨架，藉由共軛性原子團構成的間隔部而具有由賦予向列配向性之對位取代環狀化合物單元構成的液晶原者作為側鏈等。這些液晶性聚合物，係藉由例如使玻璃板上形成的聚醯亞胺或聚乙烯醇等薄膜表面進行研磨處理，在斜方蒸鍍氧化矽等配向處理面上，使液晶性聚合物溶液展開，進行熱處理而得。
    再者，相位差膜，例如，可為因各種波長的薄膜或液晶層之雙重折射所致而達到著色、視角等擴大之目的者，亦可因應其他使用目的，具有適當的相位差者，也可為積層2種以上的相位差膜以控制相位差等光學特性者。
    作為亮度提高薄膜者，可列舉如介電體之多層薄膜或折射率不同之薄膜的多層積層物等、透過所預定偏光軸之直線偏光的其他光顯示反射之特性者、螺旋(Cholesteric)狀液晶聚合物之配向薄膜、或支持此配向液晶層在薄膜基材上者等、反射不管左回轉或右回轉任一方之圓偏光的其他光係顯示透過之特性者等。
    視角擴大薄膜，係為了當即使並不垂直畫面而是自稍微偏斜之方向看時，亦能使液晶顯示之畫面之視角擴大，俾使畫像能以比較鮮明地之方式看到，可列舉如，可用在位相差薄膜、液晶聚合物之配向薄膜、或在透明基材上支持液晶聚合物等之配向層等。使用視角擴大薄膜之位相差薄膜，在面方向於雙軸有延伸之複折射聚合物、或在面方向於單軸延伸之厚方向，有控制經延伸厚方向的複折率之有複折射聚合物、或以傾斜配向薄膜方式的二方向延伸薄膜等。
    以下參照第1圖說明本發明第1實施形態之黏著薄膜製造方法的一實施形態。
    為了得到第1圖所示之第1實施形態的黏著薄膜，首先準備基材1。
    基材1之厚度例如為10至1000μm，較佳為50至500μm。
    然後，在此基材1之單面，積層底塗層2。
    在設置底塗層2方面，可列舉如藉由塗覆法、浸塗法、噴塗法等眾所周知的塗布方法，將含有上述有機金屬化合物與視需要之樹脂的底塗液(溶液或分散液)直接塗布於基材1，進行乾燥之方法。
    底塗層2的厚度係以乾燥前的厚度，例如為1至500μm，較佳為10至100μm，更佳為20至50μm，乾燥後的厚度，例如為1至1000 nm，較佳為10至500 nm，更佳為20至400 nm之方式設定。只要在上述厚度範圍內，就可以有效地防止黏著薄膜及被附物的帶電。
    接著，在基材1之單面上，隔著底塗層2設置黏著劑層3。
    在設置黏著劑層3方面，可列舉如在上述底塗層2上，從形成黏著劑層3的脫膜薄膜複印黏著劑層3的方法。
    作為脫膜薄膜者，可列舉有紙、聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等合成樹脂薄膜、橡膠薄膜、布、不織布、網、發泡膜、金屬箔或這些材料的積層薄膜體(積層薄膜)等。在脫膜薄膜表面上，為了提高從黏著劑層3的脫膜性，視需要可進行聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等處理。
    形成黏著劑層3的脫膜薄膜，可以藉由輥、照相凹版、桿、刮刀、逗號輪(comma)、模具等塗布器，將丙烯酸系黏著劑直接塗布在脫膜薄膜上，藉由使其乾燥形成黏著劑層3來形成。另外，在複印黏著劑層3方面，形成黏著劑層3的脫膜薄膜在設置底塗層2的基材1上，使底塗層2與黏著劑層3接觸，使其貼合後，從黏著劑層3撕下脫膜薄膜。
    再者，在設置黏著劑層3方面，例如可以藉由輥、照相凹版、桿、刮刀、逗號輪(comma)、模具等塗布器，將丙烯酸系黏著劑直接塗布在上述底塗層2，藉由使其乾燥而可以形成。
    黏著劑層3之厚度(乾燥後的厚度)例如係設定在1至100μm，較佳為5至50μm，更佳為10至40μm的範圍內。
    如此操作，可以得到具備基材1、在基材1之單面積層之黏著劑層3、介設在基材1及黏著劑層3之間的底塗層2之第1實施形態的黏著薄膜。
    如此操作所得到之第1實施形態的黏著薄膜，由於具備介設在基材1及黏著劑層3之間，含有有機金屬化合物之底塗層2，故難以帶電，並且能提高基材1與黏著劑層3之黏合力。因此，黏著薄膜能有效防止從被附物剝離時的剝離帶電，並且作為基材1與黏著劑層3之黏合力高的黏著薄膜，能用於電氣‧電子、半導體、光學等各種產業領域中。
    此第1實施形態之黏著薄膜，除了上述黏著薄膜以外，也可用來作為例如黏著片、膠黏帶等。此黏著薄膜較佳係用來作為使用光學薄膜作為基材1的黏著型光學薄膜。
    又，上述說明中，雖然底塗層2及黏著劑層3設置在基材1之單面上，但也可以設置在基材1之雙面。
    本發明之第2實施形態的黏著薄膜係具備基材、在基材之至少單面積層之黏著劑層、以及介設在基材及黏著劑層之間的帶電防止層。
    在本發明之第2實施形態的黏著薄膜中，黏著劑層是由黏著劑組成物構成，此黏著劑組成物為水分散型黏著劑組成物，含有烷基之碳數為4至18之(甲基)丙烯酸烷酯、含羧基之乙烯單體、下述通式(1)所示之含有磷酸基之乙烯單體、及可任意地與上述單體共聚合之共聚合性乙烯單體作為原料單體，原料單體之配合比率，相對於原料單體之總量100重量份，(甲基)丙烯酸烷酯為60至99重量份，含羧基之乙烯單體、含磷酸基之乙烯單體、及共聚合性乙烯單體之總量為1至40重量份，而原料單體中，羧基濃度為0.05至1.50 mmol/g，且磷酸基濃度為0.01至0.45 mmol/g。
    (通式(1)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示聚氧化烯基，X表示磷酸基或其鹽。)
    作為烷基碳數為4至18之(甲基)丙烯酸烷酯者，列舉使用於上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層，與作為丙烯酸系黏著劑主成分之(甲基)丙烯酸烷酯相同的(甲基)丙烯酸烷酯，可適當地單獨或合併使用。
    (甲基)丙烯酸烷酯之配合比率，相對於原料單體之總量100重量份，例如為60至99重量份，較佳為70至99重量份。
    作為含羧基之乙烯單體者，只要是分子內含有羧基的乙烯單體即可，列舉如使用於上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層，與作為丙烯酸系黏著劑之(甲基)丙烯酸烷酯以外成分之含有反應性官能基之乙烯單體的含羧基乙烯單體相同的含羧基之乙烯單體，另外除了上述以外，可列舉如β-羧乙基丙烯酸酯、ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯等羧烷基丙烯酸酯等。這些含羧基之乙烯單體可適當地單獨或合併使用。
    含羧基之乙烯單體的羧基濃度，在原料單體中，例如為0.05至1.50 mmol/g，較佳為0.20至0.90 mmol/g。含羧基之乙烯單體的羧基濃度，在上述範圍的情況，也會根據含羧基之乙烯單體的分子量，而將含羧基之乙烯單體的配合比率設定在，相對於原料單體之總量100重量份，例如為0.4至41重量份，較佳為1.4至25重量份。低於上述範圍時，水分散型黏著劑組成物的凝聚力會降低，高於上述範圍時，乳化聚合反應時的穩定性及水分散型黏著劑組成物的耐水性會降低。
    又，含羧基之乙烯單體的羧基濃度係利用下述式算出。
    羧基濃度[mmol/g]=1000×{(含羧基之乙烯單體的配合重量[g])/(含羧基之乙烯單體的分子量[g/mol])}/(原料單體總重量[g])。
    又，上述式中，原料單體的總重量為不含水或後述起始劑、乳化劑、鏈轉移劑、交聯劑、黏度調整劑等添加劑的重量。
    下述通式(1)所示之含磷酸基之乙烯單體為聚氧化烯(甲基)丙烯酸酯磷酸酯，
    (通式(1)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示聚氧化烯基，X表示磷酸基或其鹽。)
    作為R2所示之聚氧化烯基，係以下述通式(2)表示，
    (通式(2)中，n表示1至4之整數，m表示2以上之整數。)
    可列舉例如聚氧化乙烯基(相當於通式(2)中，n=2)、聚氧化丙烯基(相當於通式(2)中，n=3)及這些基團的無規、嵌段或接枝單元等，這些氧化烯基的聚合度，亦即通式(2)中的m，較佳列舉為4以上，通常為40以下。
    氧化烯基的聚合度越高，其具有磷酸基之側鏈的運動性越高，因為與玻璃迅速地進行交互作用，所以會提高水分散型黏著劑組成物對玻璃基板之黏合性。
    再者，X所示之磷酸基或其鹽，係以下述通式(3)表示，
    (通式(3)中，M1及M2分別獨立表示氫原子或陽離子。)
    作為陽離子者，並沒有特別限制，可列舉如鈉、鉀等鹼金屬，例如鈣、鎂等鹼土類金屬等無機陽離子，例如4級胺類等有機陽離子等。
    再者，含磷酸基之乙烯單體，可以使用一般市售者，例如Sipomer PAM-100(Rhodia Nicca(股)製造)、Phosmer PE(Uni-Chemical(股)製造)、Phosmer PEH(Uni-Chemical(股)製造)、Phosmer PEDM(Uni-Chemical(股)製造)等單[聚(氧化乙烯)甲基丙烯酸酯]磷酸酯，例如Sipomer PAM-200(Rhodia Nicca(股)製造)、Phosmer PP(Uni-Chemical(股)製造)、Phosmer PPH(Uni-Chemical(股)製造)、Phosmer PPDM(Uni-Chemical(股)製造)等單[聚(氧化丙烯)甲基丙烯酸酯]磷酸酯等。
    這些含磷酸基之乙烯單體可適當地單獨或合併使用。
    含磷酸基之乙烯單體的磷酸基濃度，在原料單體中，例如為0.01至0.45 mmol/g，較佳為0.02至0.20 mmol/g。含磷酸基之乙烯單體的磷酸基濃度在上述範圍的情況，也會根據含磷酸基之乙烯單體的分子量，而將含磷酸基之乙烯單體的配合比率設定在，相對於原料單體之總量100重量份，例如為0.4至22重量份，較佳為0.8至10重量份。低於上述範圍時，無法充分得到對玻璃基板之黏合力提高的效果，高於上述範圍時，由於乳化聚合反應時的穩定性降低，水分散型黏著劑組成物的彈性模數變高，因此會有黏合性降低的情形。
    又，含磷酸基之乙烯單體的磷酸基濃度係利用下述式算出。
    磷酸基濃度[mmol/g]=1000×{(含磷酸基之乙烯單體的配合重量[g])/(含磷酸基之乙烯單體的分子量[g/mol])}/(原料單體總重量[g])。
    又，上述式中，原料單體的總重量為不含水或起始劑、乳化劑、鏈轉移劑、交聯劑、黏度調整劑等添加劑的重量。
    作為可與上述單體共聚合之共聚合性乙烯單體者，可列舉如含羧酸以外之官能基的乙烯單體。
    作為含有這類官能基的乙烯單體者，可列舉使用於上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層，與作為丙烯酸系黏著劑之(甲基)丙烯酸烷酯以外的成分之，含羧基之乙烯單體以外之含有反應性官能基之乙烯單體相同的，含羧基之乙烯單體以外之含有反應性官能基之乙烯單體，另外除了上述以外，可列舉如(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯單體。
    另外，作為含有上述官能基之乙烯單體者，可列舉有多官能性單體。
    作為多官能性單體者，可列舉如於上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層使用之與作為丙烯酸系黏著劑之(甲基)丙烯酸烷酯以外成分的共聚合性乙烯單體之多官能性單體相同的多官能性單體，另外除了上述以外，可列舉如二(甲基)丙烯酸(單或多)乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸丙二醇酯等二(甲基)丙烯酸(單或多)丙二醇酯等之二醇二(甲基)丙烯酸(單或多)烷撐酯以外，還有三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯。
    再者，作為共聚合性乙烯單體者，可列舉如使用於上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層之與作為丙烯酸系黏著劑之(甲基)丙烯酸烷酯以外的成分之共聚合性乙烯單體相同的共聚合性乙烯單體。
    再者，作為共聚合性乙烯單體者，可列舉含烷氧基矽烷基之乙烯單體。作為含烷氧基矽烷基之乙烯單體者，可列舉如聚矽氧系(甲基)丙烯酸酯單體、聚矽氧系乙烯單體等。
    作為這些聚矽氧系(甲基)丙烯酸酯單體及聚矽氧系乙烯單體者，可列舉如使用於上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層之與作為丙烯酸系黏著劑之(甲基)丙烯酸烷酯以外成分之共聚合性單體之聚矽氧系(甲基)丙烯酸酯單體及聚矽氧系乙烯單體相同的聚矽氧系(甲基)丙烯酸酯單體及聚矽氧系乙烯單體。
    這些共聚合性乙烯單體可適當地單獨或合併使用。
    在這些共聚合性乙烯單體中，較佳者可列舉如含烷氧基矽烷基之乙烯單體。
    藉由使用含烷氧基矽烷基之乙烯單體作為共聚合性乙烯單體，使烷氧基矽烷基導入聚合物鏈中，藉由這些相互間的反應，可以形成交聯結構。特別是由於在水分散型黏著劑組成物中，用後述交聯劑會形成不均勻的交聯結構，因此容易發生端末剝落。然而，使用含烷氧基矽烷基之單體時，由於能夠形成均勻的交聯結構，因此可以提高對玻璃基板的黏合固定性。再者，烷氧基矽烷基與玻璃基板進行交互作用，可以提高與玻璃基板的黏合性。
    共聚合性乙烯單體係視需要任意地配合，其配合比率，相對於原料單體之總量100重量份，例如為39重量份以下，較佳為19重量份以下。再者，在共聚合性乙烯單體為含烷氧基矽烷基之乙烯單體的情況，其配合比率，相對於原料單體之總量100重量份，例如為0.001至1重量份，較佳為0.005至0.1重量份。含烷氧基矽烷基之乙烯單體少於上述範圍時，因烷氧基矽烷基的交聯不足，導致黏著劑的凝聚力降低，而無法提高水分散型黏著劑組成物與玻璃基板的黏合性，超過上述範圍時，會有導致乳化聚合反應時的穩定性降低或黏合性降低的情形。
    再者，在上述原料單體之中，上述含羧基之乙烯單體、含有磷酸基之乙烯單體及共聚合性乙烯單體之總量，其配合比率，相對於原料單體之總量100重量份，例如為1至40重量份，較佳而言為1至30重量份。
    接著，就調製水分散型黏著劑組成物而言，例如藉由乳化聚合反應等聚合方法，使上述原料單體進行共聚合。
    乳化聚合反應可以採用與上述相同的乳化聚合法。反應條件等雖然可適當選擇，但聚合溫度例如為20至90℃。
    作為聚合起始劑者，列舉如使用於上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層之與丙烯酸系黏著劑之乙烯單體混合物的乳化聚合反應所用之聚合起始劑相同的聚合起始劑。這些聚合起始劑可適當地單獨或合併使用。在這些聚合起始劑之中，適合使用偶氮系起始劑。
    聚合起始劑之配合比率雖然可適當選擇，但相對於原料單體之總量100重量份，例如為0.005至1重量份。
    又，在上述原料單體中，於配合聚合起始劑之前，或配合過程中，可藉由氮氣之取代使單體溶液中的溶存氧濃度降低。
    作為乳化劑者，列舉使用於上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層之與丙烯酸系黏著劑之乙烯單體混合物的乳化聚合反應中所用之乳化劑相同的乳化劑。
    這些乳化劑可適當地單獨或合併使用。再者，乳化劑之配合比率，相對於原料單體之總量100重量份，例如為0.2至10重量份，較佳為0.5至5重量份。
    鏈轉移劑為視需要之調節水分散型黏著劑組成物之分子量者，可使用平常用於乳化聚合反應之鏈轉移劑。鏈轉移劑，列舉如使用於上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層之與丙烯酸系黏著劑之乙烯單體混合物的乳化聚合反應中，所用之鏈轉移劑相同的鏈轉移劑。
    這些鏈轉移劑可適當地單獨或合併使用。再者，鏈轉移劑之配合比率，相對於原料單體之總量100重量份，例如為0.001至0.5重量份。
    然後，藉由這類乳化聚合反應，可以將所得共聚物調製成水分散型黏著劑組成物之乳液(水分散液)。
    又，水分散型黏著劑組成物，例如也可以使上述原料單體，藉由不使用乳化聚合反應以外之有機溶劑的方法進行聚合後，利用上述乳化劑，使其以分散於水中的方式加以調製。
    再者，水分散型黏著劑組成物，根據其目的及用途，視需要也可配合交聯劑。作為交聯劑者，可列舉如使用於上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層之與丙烯酸系黏著劑中所配合之交聯劑相同的交聯劑。又，這些交聯劑，並沒有特別限制，可使用油溶性或水溶性交聯劑。這些交聯劑可適當地單獨或合併使用，其配合比率，相對於原料單體之總量100重量份，例如為0.1至10重量份。
    再者，水分散型黏著劑組成物，為了提高乳液穩定性之目的，例如，利用氨水等調整至pH值例如為7至9，較佳為調整至pH值為7至8。
    進一步而言，在水分散型黏著劑組成物中，可適當添加黏度調整劑、視需要之剝離調整劑、增塑劑、軟化劑、填料、著色劑(顏料、染料等)、抗老化劑、界面活性劑等平常添加在水分散型黏著劑組成物中的添加劑。這些添加劑之配合比率並沒有特別限制，可以適當地加以選擇。
    作為黏度調整劑者，並沒有特別限制，可列舉如使用於上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層之與丙烯酸系黏著劑中所添加之黏度調整劑相同的黏度調整劑。
    像這樣調製的水分散型黏著劑組成物(固體成分)的凝膠分率是與上述相同，較佳為70至100重量%。凝膠分率低於上述值時，此水分散型黏著劑組成物，適用於基材為光學薄膜之黏著薄膜(也就是黏著型光學薄膜)，在高溫高濕氣氛下使用時，會產生發泡、剝落的情形。
    又，凝膠分率，可以根據與用以算出使用於上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層之水分散型丙烯酸系黏著劑之凝膠分率相同的式子算出。
    在本發明之第2實施形態的黏著薄膜中，帶電防止層係含有水溶性或水分散性導電材料。
    水溶性導電材料，只要是能表現出水溶性的導電材料即可，並沒有特別限制，相對於100 g水的溶解度，例如為5 g以上，較佳為20至30 g以上。在相對於100 g水的溶解度不到5 g的情況下，會有導致形成工業塗膜障礙的情形。
    水分散性導電材料只要是能分散於水中的微粒狀導電材料即可，並沒有特別限制，此微粒之平均粒徑(大小)，從帶電防止層之均勻性的觀點來看，例如為1μm以下。又，水分散性導電材料，其水分散液(相當於後述之塗布液)的液體黏度小的時候，容易進行用以形成帶電防止層之塗布(薄膜塗布)，而且進一步而言，帶電防止層中的水分散性導電材料具有優異的均勻性。
    作為水溶性或水分散性導電材料者，可列舉如導電聚合物、有機金屬化合物、金屬氧化物、碳奈米材料等。
    作為導電聚合物者，可列舉如聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚喹噁啉等。在這些聚合物之中，從塗布性的觀點來看，較佳可列舉聚苯胺或聚噻吩。
    聚苯胺由GPC測定之聚苯乙烯折合重量平均分子量，例如為500000以下，較佳為300000以下。聚噻吩由GPC測定之聚苯乙烯折合重量平均分子量，例如為400000以下，較佳為300000以下。
    在上述聚苯胺或聚噻吩之重量平均分子量，超過上述值的情況，聚苯胺或聚噻吩絲毫不會表現出上述水溶性或水分散性的任何一種性質，並且在調製含這類聚苯胺或聚噻吩之塗布液的情況，塗布液中的聚苯胺或聚噻吩，其固體成分會殘留一部分，或者其一部分會高黏度化，而會有形成膜厚均勻之帶電防止層變得困難的傾向。
    再者，這類聚苯胺或聚噻吩，較佳者為其分子內具有親水性官能基。
    作為親水性官能基者，可列舉如磺酸基、胺基、醯胺基、亞胺基、4級銨鹽基、羥基、巰基、肼基、羧基、硫酸酯基(-O-SO3H)、磷酸酯基(-O-PO(OH)2)、或這些基團的鹽(除4級銨鹽基以外)等。藉由分子內具有這類親水性官能基，使其容易溶解或者變得容易分散在水中，而能夠容易地調製聚苯胺或聚噻吩之塗布液。
    這類水溶性或水分散性導電聚合物，可以使用一般市售者，在這些聚合物之中，作為水溶性導電聚合物者，可列舉如聚苯胺磺酸(三菱Rayon(股)製造)等，作為水分散性導電聚合物者，可列舉如聚噻吩系導電聚合物(Nagase Chemtech(股)製造，商品名「Denatron」(Denatron系列))等。
    這些導電聚合物可適當地單獨或合併使用。
    另外，在導電聚合物中，可以添加例如摻雜劑、交聯劑、自由基起始劑、交聯反應型化合物。
    摻雜劑具有作為摻雜物的功能，為導電聚合物中更確實賦予(摻雜)導電性之物，列舉例如磺酸系化合物。
    磺酸系化合物為水溶性，可列舉如對甲苯磺酸、苯磺酸、乙基苯磺酸、辛基苯磺酸、十二烷基苯磺酸、均三甲苯苯磺酸、間二甲苯磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸等。較佳者，為了提高導電聚合物之溶解性或水分散性，可列舉聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸。這些磺酸系化合物可適當地單獨或合併使用。
    藉由添加這類摻雜劑，使導電聚合物與磺酸化合物一部分反應形成磺酸鹽，推測藉由此磺酸鹽的作用來提高帶電防止層的帶電防止功能。
    摻雜劑之配合比率，相對於導電聚合物100重量份，例如為100至300重量份，較佳為150至250重量份。在摻雜劑之配合比率低於100重量份的情況，由於藉由導電聚合物與磺酸系化合物之反應生成的磺酸鹽量變少，因此會有無法得到足夠帶電防止功能的情形。相反的，在摻雜劑之配合比率高於300重量份的情況，由於摻雜劑高於上述配合比率，因此會有帶電防止功能無法提高的傾向。
    作為交聯劑者，並沒有特別限制，可列舉如三聚氰胺系交聯劑、聚碳化二醯亞胺系交聯劑、聚噁唑啉系交聯劑、聚環氧系交聯劑、聚異氰酸酯系交聯劑等，較佳者，可列舉有三聚氰胺系交聯劑。這些交聯劑可適當地單獨或合併使用。
    藉由添加這類交聯劑，由於會使導電聚合物交聯固化，因此可以形成耐水性、耐久性優異的帶電防止層。
    交聯劑之配合比率，相對於導電聚合物100重量份，例如為0.001至5重量份，較佳為0.1至1重量份。
    自由基起始劑為藉由熱、光(例如紫外線(UV：ultraviolet rays)、電子束(EB：electron beam)等)照射而產生自由基的化合物，列舉如與上述乳化聚合反應所用之聚合起始劑相同者。較佳者列舉有過氧化物系起始劑(過氧化苯甲醯等)、硫酸鹽系起始劑(過硫酸鉀等)、偶氮系起始劑(2,2’-偶氮二異丁腈等)。這些自由基起始劑可適當地單獨或合併使用。
    藉由添加這類自由基起始劑，透過產生的自由基拉引導電聚合物的氫原子，使導電聚合物上產生自由基。接著，這些自由基相互間進行反應，由於交聯固化的緣故，因此可以形成耐水性、耐久性優異的帶電防止層。
    自由基起始劑之配合比率，相對於導電聚合物100重量份，例如為0.01至5重量份，較佳為0.02至3重量份，更佳為0.05至1重量份。
    交聯反應型化合物為黏著成分，在交聯反應前，為可溶於水的單體、寡聚物或聚合物，在交聯反應後，形成3維網狀結構，為不溶於水的化合物。可列舉如2液反應型環氧樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂等。
    2液反應型環氧樹脂是由主劑與固化劑構成，藉由配合這兩者，進行不可逆型交聯反應，形成3維的聚合物網狀結構。
    主劑為水溶性多官能環氧樹脂，作為水溶性多官能環氧樹脂者，可列舉如異氰脲酸三縮水甘油酯、山梨醇多縮水甘油醚、(聚)甘油多縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、(聚)丙二醇二縮水甘油醚等脂族縮水甘油醚，例如去水山梨醇多縮水甘油醚等脂環族縮水甘油醚等。
    固化劑為水溶性固化劑，作為這類水溶性固化劑者，可列舉如二伸乙三胺、三伸乙四胺、聚醯胺型胺類等脂族多價胺類，例如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑類，例如苄基二甲胺等3級胺類，例如鄰苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐(例如3-甲基-1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基-1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐等)等酸酐類，例如三氟化硼等路易斯酸類等。
    脲樹脂係藉由使脲與甲醛加成反應之初始預聚合物(單羥甲基脲)進行脫水縮合反應而得。脲樹脂的初始預聚合物可用酚類、苯胍胺等加以改質。
    三聚氰胺樹脂係藉由使三聚氰胺與甲醛加成反應之初始預聚合物(羥甲基三聚氰胺及二羥甲基三聚氰胺)進行脫水縮合反應而得。三聚氰胺樹脂的初始預聚合物可用酚類、苯胍胺等加以改質。
    上述脲樹脂之初始預聚合物或三聚氰胺樹脂之初始預聚合物，可以使用一般市售者，列舉如Uramine系列(三井化學(股)製造)、NIKALAC系列(Sanwa Chemical(股)製造)等。
    這些交聯反應型化合物可適當地單獨或合併使用。
    藉由添加這類交聯反應型化合物，由於會形成3維網狀結構加以固化，因此可以形成不會損害光學特性或帶電防止效果，及耐水性、耐久性優異的帶電防止層。
    交聯反應型化合物之配合比率，相對於導電聚合物100重量份，例如為10至250重量份，較佳為30至200重量份。
    作為有機金屬化合物者，可列舉如與上述第1實施形態之黏著薄膜的底塗層所含之有機金屬化合物相同的有機金屬化合物，這些有機金屬化合物可適當地單獨或合併使用。
    作為金屬氧化物者，可列舉如氧化錫系、氧化銻系、氧化銦系、氧化鋅系等，較佳列舉有氧化錫系。
    作為氧化錫系者，可列舉如氧化錫，另外除了氧化錫之外，例如銻摻雜氧化錫、銦摻雜氧化錫、鋁摻雜氧化錫、鎢摻雜氧化錫、氧化鈦-氧化鈰-氧化錫之複合物、氧化鈦-氧化錫之複合物等。
    金屬氧化物，其形狀例如為粒狀或針狀，其最大長度(粒狀之情形為平均粒徑)例如為1至100 nm，較佳為2至50 nm。
    這些金屬氧化物可適當地單獨或合併使用。
    作為碳奈米材料者，列舉例如碳奈米管、碳奈米角、碳奈米牆、富勒烯等，較佳者列舉有碳奈米管。
    碳奈米管一般而言為形成中空纖維形狀之碳纖維，其直徑例如為0.5 nm至5μm，較佳為0.5 nm至1μm，其最大長度例如為10 nm至1000μm，較佳為10 nm至100μm。
    這些碳奈米材料可適當地單獨或合併使用。
    在這些水溶性或水分散性導電材料之中，較佳者可列舉有導電聚合物、有機金屬化合物。
    再者，在本發明之第2實施形態的黏著薄膜中，帶電防止層較佳者來自另包含含有噁唑啉基之聚合物、含有噁唑啉基之聚合物與含有複數個羧基之化合物的混合物、或聚胺系聚合物。
    含有噁唑啉基之聚合物，例如，為含有由丙烯酸骨架或苯乙烯骨架構成的主鏈，其主鏈之側鏈中具有噁唑啉基者，較佳而言，可列舉含有由丙烯酸骨架構成的主鏈，其主鏈之側鏈中具有噁唑啉基之含有噁唑啉基之丙烯酸系聚合物。
    作為噁唑啉基者，可列舉如使上述第1實施形態之黏著薄膜的底塗層所含之樹脂改質，與作為反應性官能基之噁唑啉基相同的噁唑啉基，較佳者列舉有2-噁唑啉基。
    作為2-噁唑啉基者，一般而言係以下述通式(5)表示。
    (通式(5)中，R11、R12、R13、R14為分別獨立，表示氫原子、鹵素原子、烷基、芳烷基、苯基或經取代之苯基。)
    含有噁唑啉基之聚合物，其數平均分子量例如為5000以上，較佳為10000以上，通常以1000000以下為較佳。數平均分子量低於5000時，帶電防止層的強度不足，會發生凝聚破壞，而會有無法提高投錨力的情形。數平均分子量高於1000000時，會有作業性不佳的情形。再者，含有噁唑啉基之聚合物，其噁唑啉價例如為1500 g solid/eq.以下，較佳為1200 g solid/eq.以下。噁唑啉價大於1500 g solid/eq.時，分子中所含噁唑啉基的量變少，而會有無法提高投錨力的情形。
    含有噁唑啉基之聚合物，由於噁唑啉基在比較低溫下會與水分散型黏著劑組成物所含的官能基(羧基、羥基等)等反應，所以如果帶電防止層中包含含有噁唑啉基之聚合物，就會與黏著劑層中的官能基等反應，而能夠牢固地黏合。
    含有噁唑啉基之聚合物，通常可使用一般的市售品，具體而言，列舉有EPOCROS WS-500(水溶液型，固體成分40%，主鏈：丙烯酸系，pH值7至9，噁唑啉價220 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)、EPOCROS WS-700(水溶液型，固體成分25%，主鏈：丙烯酸系，pH值7至9，噁唑啉價220 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)等含有噁唑啉基之丙烯酸系聚合物，例如EPOCROS K-1000系列(乳液型，固體成分40%，主鏈：苯乙烯/丙烯酸系，噁唑啉價1100 g solid/eq.，pH值7至9，日本觸媒(股)製造)、EPOCROS K-2000系列(乳液型，固體成分40%，主鏈：苯乙烯/丙烯酸系，pH值7至9，噁唑啉價550 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)等含有噁唑啉基之丙烯酸/苯乙烯系聚合物等。從提高黏合力的觀點來看，水溶液型比含有乳化劑的乳液型更佳。
    這些含有噁唑啉基之聚合物可適當地單獨或合併使用。
    一般而言，將光學薄膜等基材貼附在影像顯示裝置的情況下，在光學薄膜貼附於影像顯示裝置之後，因有需要調整位置而暫時予以剝離時，再予以貼附(重工(Rework))的時候，用這類黏著劑，在剝離時，黏著劑會殘留在影像顯示裝置的表面(後文稱為「黏著劑殘留」)，而會有重工性不夠的不良情況。
    但只要帶電防止層包含上述含有噁唑啉基之聚合物，與水分散型黏著劑組成物的親和性良好，就會提高光學薄膜與水分散型黏著劑組成物的黏合力，而能夠得到具有高耐加熱性的黏著薄膜。其結果為重工性良好，可以得到具有高耐加熱性、具有帶電防止功能的黏著型光學薄膜。
    在含有噁唑啉基之聚合物與含有複數個羧基之化合物的混合物中，作為含有複數個羧基之化合物者，列舉如琥珀酸、己二酸、鄰苯二甲酸等二羧酸化合物，例如檸檬酸等三羧酸化合物等之含有複數個羧基之飽和低分子化合物。
    再者，高分子化合物作為含有複數個羧基之化合物者，可列舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸等不飽和化合物之聚合物(聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸等)，例如這些不飽和化合物之共聚物，具體而言，可列舉有丙烯酸及甲基丙烯酸之共聚物、丙烯酸及順丁烯二酸之共聚物、甲基丙烯酸及順丁烯二酸之共聚物、丙烯酸、甲基丙烯酸、及順丁烯二酸之共聚物等。較佳而言，可列舉有丙烯酸及順丁烯二酸之共聚物。
    含有複數個羧基之化合物，其數平均分子量(GPC測定，以標準聚乙二醇折合)例如為1000以上，較佳為3000至200000。
    再者，含有複數個羧基之化合物所具有的羧基，其全部或一部分亦可與陽離子形成鹽。
    作為陽離子者，可列舉例如鉀離子、鈉離子等無機陽離子，例如銨離子、1級胺、2級胺或3級胺之陽離子等有機陽離子等。
    含有複數個羧基之化合物，通常可使用一般的市售品，具體而言，可列舉有POIZ 532A(丙烯酸/順丁烯二酸共聚物銨鹽，數平均分子量約10000，花王(股)製造)等。
    這些含有複數個羧基之化合物可適當地單獨或合併使用。
    一般而言，作為帶電防止層者，在使用水溶性材料的情況下，帶電防止層的厚度變厚時，以及在高濕氣氛下使用時，會有帶電防止層的強度降低，發生層間破壞的情形。但如果這樣的帶電防止層包含含有噁唑啉基之聚合物及含有複數個羧基之化合物的混合物，推測藉由含有噁唑啉基之聚合物的噁唑啉基與含有複數個羧基之化合物的羧基反應，帶電防止層會進行交聯成為更堅固的帶電防止層，而使耐加熱性、耐濕熱性變高，黏合力變高。
    含有複數個羧基之化合物的配合比率，相對於含有噁唑啉基之聚合物及含有複數個羧基之化合物的混合物之總量100重量份，例如為1至30重量份，較佳為2至20重量份，更佳為3至10重量份。含有複數個羧基之化合物少於1重量份時，會有帶電防止層交聯效果降低的情形。含有複數個羧基之化合物超過30重量份時，會有帶電防止層變為白濁，光學特性降低的情形。
    再者，聚胺系聚合物為分子內具有複數個1級或2級胺基的聚合物，例如聚乙烯亞胺、聚芳胺，除此之外，可列舉含有由丙烯酸骨架構成的主鏈，其主鏈之側鏈中，具有以下述通式(6)所示之聚乙烯亞胺鏈或下述通式(7)所示之聚芳胺鏈改質之乙烯亞胺改質丙烯酸系聚合物或芳胺改質丙烯酸系聚合物等。較佳者可列舉乙烯亞胺改質丙烯酸系聚合物。
    (通式(6)中，x及y表示聚乙烯亞胺鏈的聚合度。)
    (通式(7)中，z表示聚芳胺鏈的聚合度。)
    聚胺系聚合物，其數平均分子量例如為200以上，較佳為1000以上，更佳為8000以上，通常為1000000以下。數平均分子量低於200時，帶電防止層的強度不足，會發生凝聚破壞，無法提高投錨力的情形。數平均分子量高於1000000時，會有作業性不佳的情形。再者，聚胺系聚合物，其胺的氫當量例如為1500 g solid/eq.以下，較佳為1200 g solid/eq.以下。胺的氫當量大於1500 g solid/eq.時，分子中所含胺基的量變少，而會有無法提高投錨力的情形。
    聚胺系聚合物，通常可使用一般的市售品，具體而言，列舉有EPOMIN SP-003(水溶性型，胺的氫當量47.6 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)、EPOMIN SP-006(水溶性型，胺的氫當量50.0 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)、EPOMIN SP-012(水溶性型，胺的氫當量52.6 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)、EPOMIN SP-018(水溶性型，胺的氫當量52.6 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)、EPOMIN SP-103(水溶性型，胺的氫當量52.6 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)、EPOMIN SP-110(水溶性型，胺的氫當量55.6 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)、EPOMIN SP-200(水溶性型，胺的氫當量55.6 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)、EPOMIN P-1000(水溶性型，胺的氫當量52.6 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)等聚乙烯亞胺，例如POLYMENT SK-1000(乳液型，胺的氫當量650 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)、POLYMENT NK-350(溶劑型，胺的氫當量1100 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)、POLYMENT NK-380(溶劑型，胺的氫當量1100 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)、POLYMENT NK-100PM(水溶性型，胺的氫當量350至450 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)、POLYMENT NK-200PM(水溶性型，胺的氫當量350至450 g solid/eq.，日本觸媒(股)製造)等乙烯亞胺改質丙烯酸系聚合物等。
    這些聚胺系聚合物可適當地單獨或合併使用。
    帶電防止層除了上述水溶性或水分散性導電材料、含有噁唑啉基之聚合物、含有噁唑啉基之聚合物及含有複數個羧基之化合物的混合物，又，聚胺系聚合物等之成分之外，還可另外包含黏合劑。
    黏合劑之目的在於提高水溶性或水分散性導電材料之薄膜塗布性、光學薄膜等對基材之黏合性等，為可任意地與上述各成分合併使用者，可列舉例如聚胺酯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醚系樹脂、纖維素系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚乙烯吡咯烷酮系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙二醇系樹脂等高分子化合物，例如季戊四醇等低分子化合物等。較佳者可列舉有聚胺酯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂。
    這些黏合劑根據其用途可適當地單獨或合併使用。
    上述各成分(水溶性或水分散性導電材料、含有噁唑啉基之聚合物、含有噁唑啉基之聚合物及含有複數個羧基之化合物的混合物、聚胺系聚合物、黏合劑)係溶解或分散於溶劑中，調製成各成分之溶液或分散液。
    較佳而言，從防止光學薄膜變質的觀點來看，各成分係溶解或分散於水中，調製成水溶液或水分散液(後文為只將這些總稱為「塗布液」的場合)。更佳者這些各種成分係進行水分散，調製成水分散性導電材料之塗布液、水分散性導電材料及含有噁唑啉基之聚合物的塗布液、水分散性導電材料及含有噁唑啉基之聚合物及含有複數個羧基之化合物的混合物之塗布液、或分散性導電材料及聚胺系聚合物之塗布液。
    在這類塗布液中，沒有必要使用非水系有機溶劑，因此可以抑制由於有機溶劑造成的基材(光學薄膜等)變質。
    在這類塗布液中，除了水以外，還可以含有醇類作為水系溶劑。
    作為醇類者，可列舉如甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、二級丁醇、三級丁醇、正戊醇、異戊醇、二級戊醇、三級戊醇、1-乙基-1-丙醇、2-乙基-1-丁醇、正己醇、環己醇等。
    在上述塗布液中，水溶性或水分散性導電材料之配合比率，例如為0.05至80重量%，較佳為0.1至50重量%。尤其在水溶性或水分散性導電材料為有機金屬化合物的情況，有機金屬化合物之配合比率，例如為0.1至80重量%，較佳為1至50重量%。如果使有機金屬化合物之配合比率成為上述範圍，雖然也根據有機金屬化合物的組成而定，但塗布液中有機金屬化合物的金屬含有比率為0.1至20重量%，較佳為1至15重量%。
    含有噁唑啉基之聚合物的配合比率，在塗布液中，例如為0.01至20重量%，較佳為0.05至10重量%。含有噁唑啉基之聚合物及含有複數個羧基之化合物的混合物配合比率，在塗布液中，例如為0.01至25重量%，較佳為0.05至15重量%。聚胺系聚合物之配合比率，在塗布液中，例如為0.01至20重量%，較佳為0.05至10重量%。
    黏合劑之配合比率，在塗布液中，例如為0.01至10重量%，較佳為0.05至5重量%。
    上述塗布液係藉由後述塗布及乾燥，形成帶電防止層。
    像這樣形成的帶電防止層中，水溶性或水分散性導電材料之配合比率，相對於上述各成分之總量100重量份，例如為10至100重量份，較佳為20至90重量份。
    再者，含有噁唑啉基之聚合物的配合比率，相對於水溶性或水分散性導電材料100重量份，例如為10至500重量份，較佳為20至400重量份。含有噁唑啉基之聚合物及含有複數個羧基之化合物的混合物配合比率，相對於水溶性或水分散性導電材料100重量份，例如為20至800重量份，較佳為30至500重量份。聚胺系聚合物之配合比率，相對於水溶性或水分散性導電材料100重量份，例如為10至500重量份，較佳為20至300重量份。
    黏合劑之配合比率，相對於水溶性或水分散性導電材料100重量份，例如為5至100重量份，較佳而言為10至50重量份。
    在本發明之第2實施形態的黏著薄膜中，作為基材者，並沒有特別限制，可列舉如光學薄膜，作為這類光學薄膜者，只要是具有光學特性，能貼附在影像顯示裝置等之薄膜即可，並沒有特別限制，可列舉如與上述第1實施形態之黏著薄膜基材相同的基材。
    以下參照第2圖說明本發明第2實施形態之黏著薄膜製造方法的一實施形態。
    為了得到第2圖所示之第2實施形態的黏著薄膜，首先準備基材1，在此基材1之單面積層帶電防止層4。
    基材1之厚度例如為10至1000μm，較佳為50至500μm。
    在設置帶電防止層4方面，列舉如藉由與底塗液塗布於上述第1實施形態之黏著薄膜之基材1的塗布方法相同的塗布方法，將含有上述水溶性或水分散性導電材料之塗布液直接塗布於基材1，進行乾燥之方法。
    藉由像這樣地設置帶電防止層4，可以提高與黏著劑層3的黏著力(投錨力)。
    帶電防止層4的厚度係設定為，乾燥前的厚度，例如為1至500μm，較佳為10至100μm，更佳為20至50μm，乾燥後的厚度，例如為1至1000 nm，較佳為10至500 nm，更佳為20至400 nm。只要在上述厚度範圍內，就可以有效地防止黏著薄膜及被附物的帶電。
    又，帶電防止層4，在設置於基材1的情況中，其表面電阻，通常，較佳為1×1012Ω/□以下，更佳為1×1011Ω/□以下，特佳為1×1010Ω/□以下。在表面電阻超過1×1012Ω/□的情況，帶電防止功能不足，剝離後述實施例所示的表面保護膜時，會產生靜電帶電，因為此靜電會破壞影像顯示裝置之電路，所以會發生影像顯示裝置之畫像不穩定的不良情況。
    接著，隔著帶電防止層4，在基材1之單面設置黏著劑層3。
    在設置黏著劑層3方面，列舉如在上述帶電防止層4，由形成黏著劑層3的脫模薄膜，複印黏著劑層3的方法。
    作為脫模薄膜者，列舉如與用以將上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層3複印在底塗層2之脫模薄膜相同的脫模薄膜。
    形成黏著劑層3的脫模薄膜，可以藉由與用以將上述第1實施形態之黏著薄膜的黏著劑層3形成在脫模薄膜上之塗布器相同的塗布器，將水分散型黏著劑組成物直接塗布在脫模薄膜上，藉由使其乾燥形成黏著劑層3。另外，在複印黏著劑層3方面，形成黏著劑層3的脫模薄膜在設置帶電防止層4的基材1上，使帶電防止層4與黏著劑層3接觸，使其貼合後，從黏著劑層3撕下脫模薄膜。
    再者，在設置黏著劑層3方面，例如可以藉由與用以將上述第1實施形態之黏著薄膜所用的丙烯酸系黏著劑直接塗布在上述底塗層2之塗布器相同的塗布器，將水分散型黏著劑組成物直接塗布在帶電防止層4，藉由使其乾燥而可以形成。
    黏著劑層3之厚度(乾燥後的厚度)與上述相同，較佳係設定為5至50μm，更佳為設定在10至30μm的範圍內。
    如此操作，可以得到具備基材1、在基材1之單面積層之黏著劑層3、介設在基材1及黏著劑層3之間的帶電防止層4之第2實施形態的黏著薄膜。
    如此操作所得到之第2實施形態的黏著薄膜，可用於作為偏光膜、相位差膜、亮度提高薄膜、視角擴大膜等黏著薄膜等之各種產業用途。
    此第2實施形態之黏著薄膜，由於具備介設在基材1及黏著劑層3之間，含有水溶性或水分散性導電材料之帶電防止層4，故難以帶電，並且能提高基材1與黏著劑層3之黏合力。因此，黏著薄膜能有效防止表面保護膜剝離時的剝離帶電，並且作為基材1與黏著劑層3之黏合力高的黏著薄膜，能用於電氣/電子、半導體、光學等各種產業領域。
    第2實施形態之黏著薄膜，除了上述黏著薄膜以外，也可用來作為例如黏著片、膠黏帶等。較佳者，此黏著薄膜係用來作為使用光學薄膜之基材1的黏著型光學薄膜。
    如果使用此第2實施形態之黏著薄膜作為黏著型光學薄膜，則與影像顯示裝置之玻璃基板的黏接力高，而能夠達到堅固的黏接。
    另外，上述第2實施形態之黏著薄膜由於具有高耐加熱性、耐濕熱性，所以如果使用此黏著薄膜作為黏著型光學薄膜，貼附在液晶顯示器(LCD)、有機電致發光裝置(有機EL顯示裝置)、電漿顯示面板(PDP)等影像顯示裝置的玻璃基板表面，則在高溫氣氛下及高溫高濕氣氛下也能夠得到優異的耐久性。因此，像這樣的影像顯示裝置可以實現高耐加熱性、耐濕熱性。
    又，上述說明中，雖然帶電防止層4及黏著劑層3設置在基材1之單面，但也可以設置在基材1之雙面。
    再者，在平常的水分散型黏著劑組成物中，為了提高對被附物之黏合性，雖然添加松脂系樹脂、彈性體等黏著賦予樹脂等，但在本發明第2實施形態之黏著薄膜中所用的水分散型黏著劑組成物，雖然是水分散型，沒有添加這類的黏著賦予樹脂，由於而能夠提高黏合性，因此可以得到具備由成本低、黏合性高的水分散型黏著劑組成物所構成的黏著劑層之黏著薄膜，及使用這類黏著薄膜的影像顯示裝置。 實施例
    以下列舉實施例及比較例更具體說明本發明。但本發明絲毫不受限於下列實施例及比較例。又，以下說明中，「份」及「%」沒有特別明確限定者，為重量基準。 合成例1 丙烯酸系黏著劑之調製
    在容器中，添加混合丙烯酸丁酯100份、丙烯酸5份、3-甲基丙烯醯氧丙基-三甲氧基矽烷(KBM-503，信越化學(股)製造)0.015份，並調製乙烯單體混合物。接著，在調製的乙烯單體混合物627 g中，添加Aqualon HS-10(第一工業製藥(股)製造)13 g、離子交換水360 g作為反應性乳化劑，使用均化器(特殊機化(股)製造)，在6000(1/min)下攪拌5分鐘進行強制乳化，調製單體預製乳液。
    接著，在備有冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機的反應容器中，饋入上述調製之單體預製乳液中的200 g、離子交換水330 g，隨後，用氮氣置換反應容器，添加2,2’-偶氮二[N-(2-羧乙基)-2-甲基丙脒]水合物(VA-057，和光純藥工業(股)製造)0.2 g，在60℃下一邊攪拌，一邊聚合1小時。接著，將剩下的單體預製乳液之中的800 g滴入使反應容器保持在原本60℃的反應容器中，歷時3小時，之後，使其聚合3小時，得到固體成分48%之水分散型丙烯酸系黏著劑的乳液。接著，使其冷卻至室溫，添加10%氨水，將pH值調整至8。 黏著劑層之形成
    使調製的水分散型丙烯酸系黏著劑在脫模薄膜(聚對苯二甲酸乙二酯基材，DIAFOIL MRF38，三菱化學POLYESTER(股)製造)上，以乾燥後的厚度成為21μm的方式進行塗布，之後，藉由熱風循環式烘箱，在100℃下加熱處理2分鐘，在脫模薄膜上直接形成黏著劑層。 光學薄膜之調製
    使聚乙烯醇薄膜(厚度80μm)在40℃的碘水溶液中，延伸至原長度的5倍，之後，將聚乙烯醇薄膜從碘水溶液中撈上來，在50℃下乾燥4分鐘，得到偏光片。使用聚乙烯醇型黏合劑，將三乙醯纖維素薄膜作為透明保護膜黏接在此偏光片的兩側，得到光學薄膜。 實施例1 底塗層之形成
    使Bacote 20(碳酸鋯銨，(NH4)2[Zr(CO3)2(OH)2]，ZrO2含有比率20%，日本輕金屬(股)製造)成為ZrO2含有比率2%(Zr含有比率1.48%)的方式，用水/乙醇(重量比1：1)的混合溶液稀釋，以調製底塗液。使用線棒#5將此底塗液塗布於上述光學薄膜之單面，在40℃下乾燥2分鐘，形成底塗層。 黏著薄膜之製作
    在形成光學薄膜之底塗層的面上，使底塗層與黏著劑層接觸的方式，使合成例1之脫模薄膜疊合，製作黏著薄膜。 實施例2
    在實施例1之底塗層形成時，除了將底塗液之ZrO2含有比率2%(Zr含有比率1.48%)變更為ZrO2含有比率5%(Zr含有比率3.70%)以外，其餘與實施例1同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例3
    在實施例1之底塗層形成時，除了將Bacote 20(碳酸鋯銨，(NH4)2[Zr(CO3)2(OH)2]，ZrO2含有比率20%，日本輕金屬(股)製造)變更為ORGATIX ZB-120(氯化鋯化合物，ZrO2含有比率15%，松本製藥工業(股)製造)以外，其餘與實施例1同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例4
    在實施例3之底塗層形成時，除了將底塗液之ZrO2含有比率2%(Zr含有比率1.48%)變更為ZrO2含有比率5%(Zr含有比率3.70%)以外，其餘與實施例3同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例5
    在實施例3之底塗層形成時，除了將底塗液之ZrO2含有比率2%(Zr含有比率1.48%)變更為ZrO2含有比率10%(Zr含有比率7.40%)以外，其餘與實施例3同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例6
    在實施例1之底塗層形成時，除了將Bacote 20(碳酸鋯銨，(NH4)2[Zr(CO3)2(OH)2]，ZrO2含有比率20%，日本輕金屬(股)製造)變更為ORGATIX ZB-125(氯化鋯化合物，ZrO2含有比率15%，松本製藥工業(股)製造)以外，其餘與實施例1同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例7
    在實施例6之底塗層形成時，除了將底塗液之ZrO2含有比率2%(Zr含有比率1.48%)變更為ZrO2含有比率5%(Zr含有比率3.70%)以外，其餘與實施例6同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例8
    在實施例6之底塗層形成時，除了將底塗液之ZrO2含有比率2%(Zr含有比率1.48%)變更為ZrO2含有比率10%(Zr含有比率7.40%)以外，其餘與實施例6同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例9
    在實施例1之底塗層形成時，除了將Bacote 20(碳酸鋯銨，(NH4)2[Zr(CO3)2(OH)2]，ZrO2含有比率20%，日本輕金屬(股)製造)變更為ORGATIX TC-310(乳酸鈦，(OH)2Ti(C3H5O2)2，Ti含有比率8%，松本製藥工業(股)製造)，使底塗液之Ti含有比率成為2%這樣的方式來調製以外，其餘與實施例1同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例10
    在實施例9之底塗層形成時，除了將底塗液之Ti含有比率2%變更為Ti含有比率5%以外，其餘與實施例9同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例11
    在實施例9之底塗層形成時，除了將底塗液之Ti含有比率2%變更為Ti含有比率7%以外，其餘與實施例9同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例12
    在實施例1之底塗層形成時，除了將Bacote 20(碳酸鋯銨，(NH4)2[Zr(CO3)2(OH)2]，ZrO2含有比率20%，日本輕金屬(股)製造)變更為ORGATIX TC-400(二異丙氧鈦雙(三乙醇胺化物，diisopropoxy titanium bis(triethanolaminate))，(C3H7O)2Ti(C6H14O3N)2，Ti含有比率8%，松本製藥工業(股)製造)，使底塗液之Ti含有比率成為2%的方式來調製以外，其餘與實施例1同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例13
    在實施例12之底塗層形成時，除了將底塗液之Ti含有比率2%變更為Ti含有比率5%以外，其餘與實施例12同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例14 底塗層之形成
    使Bacote 20(碳酸鋯銨，(NH4)2[Zr(CO3)2(OH)2]，ZrO2含有比率20%，日本輕金屬(股)製造)成為ZrO2含有比率2%(Zr含有比率1.48%)，另外使POLYMENT SK-1000(乙烯亞胺改質丙烯酸系樹脂，固體成分38%，日本觸媒(股)製造)之固體成分成為2%的方式，用水稀釋，以調製底塗液。使用線棒#5將此底塗液塗布於上述光學薄膜之單面，在40℃下乾燥2分鐘，形成底塗層。 黏著薄膜之製作
    在形成光學薄膜之底塗層的面上，使底塗層與黏著劑層接觸的方式，使合成例1之脫模薄膜疊合，製作黏著薄膜。 實施例15
    在實施例14之底塗層形成時，除了將ZrO2含有比率2%(Zr含有比率1.48%)變更為ZrO2含有比率5%(Zr含有比率3.70%)以外，其餘與實施例14同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例16
    在實施例14之底塗層形成時，除了將ZrO2含有比率2%(Zr含有比率1.48%)變更為ZrO2含有比率10%(Zr含有比率7.40%)以外，其餘與實施例14同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例17
    在實施例14之底塗層形成時，除了將Bacote 20(碳酸鋯銨，(NH4)2[Zr(CO3)2(OH)2]，ZrO2含有比率20%，日本輕金屬(股)製造)變更為ORGATIX ZB-125(氯化鋯化合物，ZrO2含有比率15%，松本製藥工業(股)製造)以外，其餘與實施例14同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例18
    在實施例17之底塗層形成時，除了將ZrO2含有比率2%(Zr含有比率1.48%)變更為ZrO2含有比率5%(Zr含有比率3.70%)以外，其餘與實施例17同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例19
    在實施例14之底塗層形成時，除了將Bacote 20(碳酸鋯銨，(NH4)2[Zr(CO3)2(OH)2]，ZrO2含有比率20%，日本輕金屬(股)製造)變更為ORGATIX TC-400(二異丙氧鈦雙(三乙醇胺化物)，(C3H7O)2Ti(C6H14O3N)2，Ti含有比率8%，松本製藥工業(股)製造)，使底塗液之Ti含有比率成為2%的方式來調製以外，其餘與實施例14同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例20
    在實施例19之底塗層形成時，除了將Ti含有比率2%變更為Ti含有比率5%以外，其餘與實施例19同樣地形成底塗層，隨後製作黏著薄膜。 實施例21 底塗層之形成
    使ORGATIX ZB-120(氯化鋯化合物，ZrO2含有比率15%，松本製藥工業(股)製造)成為ZrO2含有比率5%，另外使VONCOAT 5030(丙烯酸酯/聚氨酯複合乳液，固體成分50%，大日本INK(股)製造)之固體成分成為2%的方式，用水稀釋，以調製底塗液。使用線棒#5將此底塗液塗布於上述光學薄膜之單面，在40℃下乾燥2分鐘，形成底塗層。 黏著薄膜之製作
    在形成光學薄膜之底塗層的面上，使底塗層與黏著劑層接觸的方式，使合成例1之脫模薄膜疊合，製作黏著薄膜。 實施例22 底塗層之形成
    使ORGATIX TC-310(乳酸鈦，(OH)2Ti(C3H5O2)2，Ti含有比率8%，松本製藥工業(股)製造)之Ti含有比率成為5%，另外使VONCOAT 5030(丙烯酸酯/聚氨酯複合乳液，固體成分50%，大日本INK(股)製造)之固體成分成為2%的方式，用水稀釋，以調製底塗液。使用線棒#5將此底塗液塗布於上述光學薄膜之單面，在40℃下乾燥2分鐘，形成底塗層。 黏著薄膜之製作
    在形成光學薄膜之底塗層的面上，使底塗層與黏著劑層接觸的方式，使合成例1之脫模薄膜疊合，製作黏著薄膜。 實施例23
    在實施例4之黏著薄膜製作時，除了將光學薄膜變更為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Lumiror S-10#50，Toray(股)製造)以外，其餘與實施例4同樣地製作黏著薄膜。 實施例24
    在實施例17之黏著薄膜製作時，除了將光學薄膜變更為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Lumiror S-10 #50，Toray(股)製造)以外，其餘與實施例17同樣地製作黏著薄膜。 實施例25
    在實施例21之黏著薄膜製作時，除了將光學薄膜變更為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Lumiror S-10 #50，Toray(股)製造)以外，其餘與實施例21同樣地製作黏著薄膜。 實施例26
    在實施例22之黏著薄膜製作時，除了將光學薄膜變更為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Lumiror S-10 #50，Toray(股)製造)以外，其餘與實施例22同樣地製作黏著薄膜。 實施例27 底塗層之形成
    使ORGATIX ZB-125(氯化鋯化合物，ZrO2含有比率15%，松本製藥工業(股)製造)成為ZrO2含有比率2%(Zr含有比率1.48%)，另外使EPOCROS WS-700(含有噁唑啉基之丙烯酸系樹脂，固體成分25%，日本觸媒(股)製造)之固體成分成為2%的方式，用水稀釋，以調製底塗液。使用線棒#5將此底塗液塗布於上述光學薄膜之單面，在40℃下乾燥2分鐘，形成底塗層。 黏著薄膜之製作
    在形成光學薄膜之底塗層的面上，使底塗層與黏著劑層接觸的方式，使合成例1之脫模薄膜疊合，製作黏著薄膜。 實施例28 底塗層之形成
    使ORGATIX ZB-125(氯化鋯化合物，ZrO2含有比率15%，松本製藥工業(股)製造)成為ZrO2含有比率2%(Zr含有比率1.48%)，另外使POLYMENT SK-1000(乙烯亞胺改質丙烯酸系樹脂，固體成分38%，日本觸媒(股)製造)之固體成分成為1.9%，再另外使EPOCROS WS-700(含有噁唑啉基之丙烯酸系樹脂，固體成分25%，日本觸媒(股)製造)之固體成分成為0.1%的方式，用水稀釋，以調製底塗液。使用線棒#5將此底塗液塗布於上述光學薄膜之單面，在40℃下乾燥2分鐘，形成底塗層。 黏著薄膜之製作
    在形成光學薄膜之底塗層的面上，使底塗層與黏著劑層接觸的方式，使合成例1之脫模薄膜疊合，製作黏著薄膜。 比較例1
    使合成例1之脫模薄膜疊合在上述光學薄膜之單面上，製作黏著薄膜。 比較例2
    使合成例1之脫模薄膜疊合在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Lumiror S-10#50，Toray(股)製造)之單面上，製作黏著薄膜。 評估 1)光學薄膜之表面電阻
    在實施例1至28、比較例1和2中，藉由電阻率計(Hiresta-Up MCP-HT450，Dia Instruments(股)製造)，使用USR探測器，以外加電壓500 V測定形成光學薄膜之底塗層面的表面電阻。其結果示於表1。 2)黏著劑層之表面電阻
    在實施例1至28、比較例1和2中，將黏著薄膜之脫膜薄模剝離。接著，藉由電阻率計(Hiresta-Up MCP-HT450，Dia Instruments(股)製造)，使用USR探測器，以外加電壓500 V測定剝離黏著劑層的表面電阻。其結果示於表1。 3)基材與黏著劑層之初始黏合力
    將實施例1至28、比較例1和2的黏著薄膜切斷成25×120 mm大小，作為樣品。剝離此樣品之脫模薄膜，將聚丙烯多孔膜貼附在樣品之黏著面，使膠黏帶(No.31B，日東電工(股)製造)貼附在此聚丙烯多孔膜上補強後，在23℃、60%RH的氣氛下放置24小時以上。之後，使用雙面膠帶，將SUS304鋼板貼附在放置後的黏著薄膜背面(黏著薄膜之光學薄膜側的面)，藉由拉伸試驗機，在180°的方向上，以300 mm/min的速度，將聚丙烯多孔膜與樣品在界面處剝離，確認黏著劑層附著在聚丙烯多孔膜側之後，測定剝離應力。其結果示於表1。 4)基材與黏著劑層之經時黏合力
    將實施例1至28、比較例1和2的黏著薄膜切斷成25×120 mm大小，作為樣品。將此樣品在50℃的氣氛下，分別進行7日老化。老化後，剝離樣品之脫模薄膜，將聚丙烯多孔膜貼附在樣品之黏著面，使膠黏帶(No.31B，日東電工(股)製造)貼附在此聚丙烯多孔膜上補強後，在23℃、60%RH的氣氛下放置24小時以上。之後，使用雙面膠帶，將SUS304鋼板貼附在放置後的黏著薄膜背面(黏著薄膜之光學薄膜側的面)，藉由拉伸試驗機，在180°的方向上，以300 mm/min的速度，將聚丙烯多孔膜與樣品在界面處剝離，確認黏著劑層附著在聚丙烯多孔膜側之後，測定剝離應力。其結果示於表1。
    從表1可瞭解藉由使底塗層含有有機金屬化合物，能防止帶電，且黏合力變高。再者，可瞭解藉由使底塗層含有樹脂，黏合力會變得更高。可瞭解黏著薄膜經過老化，黏合力會更為變高。
    合成例2 單體預製乳液之調製
    在容器中，添加混合丙烯酸丁酯100份、丙烯酸5份、單[聚(氧化丙烯)甲基丙烯酸酯]磷酸酯(氧化丙烯之平均聚合度約5.0)2份、3-甲基丙烯醯氧丙基-三甲氧基矽烷(KBM-503，信越化學(股)製造)0.01份作為原料單體，調製單體混合物。接著，在調製的單體混合物627 g中，添加Aqualon HS-10(第一工業製藥(股)製造)13 g、離子交換水360 g作為反應性乳化劑，使用均化器(特殊機化(股)製造)，在5000(1/min)下攪拌5分鐘進行強制乳化，調製單體預製乳液。 水分散型黏著劑組成物之調製
    在備有冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機的反應容器中，饋入上述調製之單體預製乳液中的200 g、離子交換水330 g，隨後，用氮氣置換反應容器，添加2,2’-偶氮雙[N-(2-羧乙基)-2-甲基丙脒]水合物(VA-057，和光純藥工業(股)製造)0.2 g，在60℃下聚合1小時。接著，將剩下的單體預製乳液之中的800 g滴入反應容器中，歷時3小時，之後，使其聚合3小時。再之後，一邊用氮氣置換，一邊在60℃下聚合3小時，得到固體成分48%之水分散型丙烯酸系黏著劑的乳液溶液。接著，使其冷卻至室溫，添加10%氨水，將pH值調整至8，另外，添加丙烯酸系增黏劑Aron B-500(東亞合成(股)製造)3.0 g，調製水分散型黏著劑組成物。
    在此水分散型黏著劑組成物中，羧基濃度為0.65 mmol/g。又，在此計算中，係將丙烯酸之分子量作為72而算出。
    再者，在此水分散型黏著劑組成物中，磷酸基濃度為0.04 mmol/g。又，在此計算中，係將單[聚(氧化丙烯)甲基丙烯酸酯]磷酸酯(氧化丙烯之平均聚合度約5.0)之分子量(平均分子量)作為456而算出。 黏著劑層之形成
    使水分散型黏著劑組成物在脫模薄膜(聚對苯二甲酸乙二酯基材，DIAFOIL MRF38，三菱化學POLYESTER(股)製造)上，以乾燥後的厚度成為23μm的方式進行塗布，之後，用熱風循環式烘箱，在100℃下乾燥2分鐘，在脫模薄膜上形成黏著劑層。 光學薄膜之調製
    使聚乙烯醇薄膜(厚度80μm)在40℃的碘水溶液中，延伸至原長度的5倍，之後，將聚乙烯醇薄膜從碘水溶液中撈上來，在50℃下乾燥4分鐘，得到偏光片。使用聚乙烯醇型黏合劑，將三乙醯纖維素薄膜作為透明保護膜黏接在此偏光片的兩側，得到光學薄膜。 實施例29 帶電防止層之形成
    用水/異丙醇(重量比1：1)的混合溶液，使Denatron P502RG(聚噻吩系導電聚合物，Nagase Chemtechs(股)製造)成為固體成分0.5重量%的方式稀釋，調製帶電防止層之塗布液。使用線棒#5將此塗布液塗布於光學薄膜之單面，在40℃下乾燥2分鐘，形成帶電防止層。 黏著型光學薄膜之製造
    將形成黏著劑層之脫模薄膜貼合在形成帶電防止層之光學薄膜的單面上，製作黏著薄膜。 實施例30
    在實施例29之帶電防止層塗布液調製時，除了將Denatron P502RG(聚噻吩系導電聚合物，Nagase Chemtechs(股)製造)變更為Denatron P502RG(Nagase Chemtechs(股)製造，聚噻吩系導電聚合物)及EPOCROS WS-700(含有噁唑啉基之丙烯酸系樹脂，日本觸媒(股)製造)，使固體成分成為Denatron P502RG為1.0重量%、EPOCROS WS-700為0.25重量%的方式變更以外，其餘與實施例29同樣地處理，形成帶電防止層，隨後製作黏著型光學薄膜。 實施例31
    在實施例29之帶電防止層塗布液調製時，除了將Denatron P502RG(聚噻吩系導電聚合物，Nagase Chemtechs(股)製造)變更為ORGATIX ZB-125(氯化鋯化合物，ZrO2含有比率15%，松本製藥工業(股)製造)，將水/異丙醇(重量比1：1)的混合溶液變更為水/乙醇(重量比1：1)的混合溶液，使ZrO2含有比率成為2重量%這樣的方式變更以外，其餘與實施例29同樣地處理，形成帶電防止層，隨後製作黏著型光學薄膜。 實施例32
    在實施例31之帶電防止層形成時，除了將塗布液的ZrO2含有比率從2%變更為5%以外，其餘與實施例31同樣地處理，形成帶電防止層，隨後製作黏著型光學薄膜。 實施例33
    在實施例29之帶電防止層形成時，除了將Denatron P502RG(聚噻吩系導電聚合物，Nagase Chemtechs(股)製造)變更為ORGATIX TC-400(二異丙氧鈦二(三乙醇胺化物)，(C3H7O)2Ti(C6H14O3N)2，Ti含有比率8%，松本製藥工業(股)製造)，使塗布液之Ti含有比率成為2%的方式變更以外，其餘與實施例29同樣地處理，形成帶電防止層，隨後製作黏著型光學薄膜。 實施例34
    在實施例33之帶電防止層形成時，除了將塗布液的Ti含有比率從2%變更為5%以外，其餘與實施例33同樣地處理，形成帶電防止層，隨後製作黏著型光學薄膜。 實施例35
    在實施例31之帶電防止層形成時，除了將ORGATIX ZB-125(氯化鋯化合物，ZrO2含有比率15%，松本製藥工業(股)製造)變更為ORGATIX ZB-125(氯化鋯化合物，ZrO2含有比率15%，松本製藥工業(股)製造)及POLYMENT SK-1000(乙烯亞胺改質丙烯酸系樹脂，日本觸媒(股)製造)，將水/乙醇(重量比1：1)的混合溶液變更為水，使ORGATIX ZB-125之ZrO2含有比率成為2%，POLYMENT SK-1000之固體成分成為2%的方式變更以外，其餘與實施例31同樣地處理，形成帶電防止層，隨後製作黏著型光學薄膜。 實施例36
    在實施例35之帶電防止層形成時，除了將ORGATIX ZB-125的ZrO2含有比率從2重量%變更為5重量%以外，其餘與實施例35同樣地處理，形成帶電防止層，隨後製作黏著型光學薄膜。 實施例37
    在實施例33之帶電防止層形成時，除了將ORGATIX TC-400(二異丙氧鈦二(三乙醇胺化物)，(C3H7O)2Ti(C6H14O3N)2，Ti含有比率8%，松本製藥工業(股)製造)變更為ORGATIX TC-400(二異丙氧鈦二(三乙醇胺化物)，(C3H7O)2Ti(C6H14O3N)2，Ti含有比率8%，松本製藥工業(股)製造)及POLYMENT SK-1000(乙烯亞胺改質丙烯酸系樹脂，日本觸媒(股)製造)，使塗布液之Ti含有比率成為2%，POLYMENT SK-1000之固體成分成為2%的方式變更以外，其餘與實施例33同樣地處理，形成帶電防止層，隨後製作黏著型光學薄膜。 實施例38
    在實施例37之帶電防止層形成時，除了將塗布液的Ti含有比率從2%變更為5%以外，其餘與實施例37同樣地處理，形成帶電防止層，隨後製作黏著型光學薄膜。 實施例39
    在實施例29之帶電防止層塗布液調製時，除了將Denatron P502RG(聚噻吩系導電聚合物，Nagase Chemtechs(股)製造)變更為ORGATIX ZB-125(氯化鋯化合物，ZrO2含有比率15%，松本製藥工業(股)製造)及EPOCROS WS-700(含有噁唑啉基之丙烯酸系樹脂，固體成分25%，日本觸媒(股)製造)，將水/乙醇(重量比1：1)的混合溶液變更為水，使ORGATIX ZB-125之ZrO2含有比率成為2重量%，EPOCROS WS-700之固體成分成為2%的方式變更以外，其餘與實施例29同樣地處理，形成帶電防止層，隨後製作黏著型光學薄膜。 實施例40
    在實施例29之帶電防止層塗布液調製時，除了將Denatron P502RG(聚噻吩系導電聚合物，Nagase Chemtechs(股)製造)變更為ORGATIX ZB-125(氯化鋯化合物，ZrO2含有比率15%，松本製藥工業(股)製造)、EPOCROS WS-700(含有噁唑啉基之丙烯酸系樹脂，固體成分25%，日本觸媒(股)製造)及POIZ 532A(丙烯酸/順丁烯二酸共聚物銨鹽，數平均分子量約10000，花王(股)製造)，使ORGATIX ZB-125之ZrO2含有比率成為2重量%，EPOCROS WS-700之固體成分成為2重量%及POIZ 532A之固體成分成為0.1重量%的方式變更以外，其餘與實施例29同樣地處理，形成帶電防止層，隨後製作黏著型光學薄膜。 實施例41
    在實施例29之帶電防止層塗布液調製時，除了將Denatron P502RG(聚噻吩系導電聚合物，Nagase Chemtechs(股)製造)變更為聚苯胺磺酸(PAS，聚苯乙烯折合重量平均分子量為150000，三菱Rayon(股)製造)以外，其餘與實施例29同樣地處理，形成帶電防止層，隨後製作黏著型光學薄膜。 實施例42
    在實施例30之帶電防止層塗布液調製時，除了將Denatron P502RG(聚噻吩系導電聚合物，Nagase Chemtechs(股)製造)變更為聚苯胺磺酸(PAS，聚苯乙烯折合重量平均分子量為150000，三菱Rayon(股)製造)以外，其餘與實施例30同樣地處理，形成帶電防止層，隨後製作黏著型光學薄膜。 比較例3
    在實施例29中，除了沒有形成帶電防止層以外，藉由與實施例29相同的方法製作黏著型光學薄膜。 評估 5)光學薄膜之表面電阻
    在實施例29至42及比較例3中，將只有設置帶電防止層的光學薄膜(也就是形成黏著劑層前的黏著型光學薄膜)放置在23℃、60%RH的氣氛下。之後，藉由電阻率計(Hiresta-Up MCP-HT450，Dia Instruments(股)製造)，使用USR探測器，以外加電壓500 V作用一分鐘後，測定形成光學薄膜之帶電防止層面的表面電阻。其結果示於表2。 6)黏著劑層與光學薄膜之黏合力
    將實施例29至42及比較例3的黏著型光學薄膜切斷成25×120 mm大小，作為樣品。將此樣品分別在23℃、60%RH的氣氛下及50℃的氣氛下，進行1日老化。老化後，剝離脫模薄膜，將聚丙烯多孔膜貼附在樣品之黏著面，使膠黏帶(No.31B，日東電工(股)製造)貼附在此聚丙烯多孔膜上補強後，分別在23℃、60%RH的氣氛下及50℃的氣氛下放置24小時以上。之後，使用雙面膠帶，將SUS304鋼板貼附在放置後的樣品背面(黏著型光學薄膜之光學薄膜側的面)，藉由拉伸試驗機，在180°的方向上，以300 mm/min的速度，將聚丙烯多孔膜與樣品在界面處剝離，確認黏著劑層附著在聚丙烯多孔膜側之後，測定剝離應力。其結果示於表2。 7)黏著型光學薄膜之黏接固定性
    將實施例29至42及比較例3的黏著型光學薄膜切斷成230×310 mm大小，剝離脫模薄膜，使其貼附在厚度為0.7 mm的玻璃板(Corning#1737，Corning(股)製造)，放置在50℃、0.5MPa的高壓釜中15分鐘後，分別在90℃的氣氛下及60℃/90%RH的氣氛下加熱500小時，藉由目視觀察黏著型光學薄膜是否剝落。其結果示於表2。
    又，黏著型光學薄膜是否剝落係以下述基準確認。
    ○：沒有看到剝落等變化
    △：看到黏著型光學薄膜端部有不到1 mm的剝落
    ×：看到黏著型光學薄膜端部有1 mm以上的剝落 8)霧度
    在實施例29至42及比較例3中，將只有設置帶電防止層的光學薄膜(也就是形成黏著劑層前的黏著型光學薄膜)切斷成50×50 mm，藉由霧度計HZ-1(Suga試驗機(股)製造)測定霧度。其結果示於表2。又，霧度通常以2.0%以下為較佳，超過2%時，目視看到白色者為不佳。
    又，上述說明雖提供作為本發明例示之實施形態，但這些說明只不過是例示，不能作為限定性的解釋。該技術領域之業者顯而易見的本發明之變形例，亦包含在後述申請專利範圍中。
    1‧‧‧基材
    2‧‧‧底塗層
    3‧‧‧黏著劑層
    4‧‧‧帶電防止層
    第1圖為本發明之黏著薄膜的第1實施形態之黏著薄膜(黏著型光學薄膜)的放大剖面圖。
    第2圖為本發明之黏著薄膜的第2實施形態之黏著薄膜的放大剖面圖。
    1‧‧‧基材
    2‧‧‧底塗層
    3‧‧‧黏著劑層
    权利要求:
    Claims (10)
    [1] 一種黏著薄膜，係具備基材、在前述基材之至少單面積層之黏著劑層、以及介設在前述基材及前述黏著劑層之間的帶電防止層，其特徵為，前述黏著劑層是由黏著劑組成物構成，而該黏著劑組成物係含有烷基之碳數為4至18之(甲基)丙烯酸烷酯、含羧基之乙烯單體、下述通式(1)所示之含有磷酸基之乙烯單體、及可任意地與前述單體共聚合之共聚合性乙烯單體作為原料單體，原料單體之配合比率，相對於原料單體之總量100重量份，前述(甲基)丙烯酸烷酯為60至99重量份，前述含羧基之乙烯單體、前述含磷酸基之乙烯單體、及前述共聚合性乙烯單體之總量為1至40重量份，而原料單體中，羧基濃度為0.05至1.50 mmol/g，且磷酸基濃度為0.01至0.45 mmol/g；前述帶電防止層含有：水溶性或水分散性導電材料、以及含有噁唑啉基之聚合物； (通式(1)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示下述通式(2)所示之聚氧伸烷基(polyoxyalkylene)，X表示下述通式(3)所示之磷酸基或其鹽) (通式(2)中，n表示1至4之整數，m表示2以上之整數) (通式(3)中，M1及M2分別獨立表示氫原子或陽離子)。
    [2] 如申請專利範圍第1項之黏著薄膜，其特徵為，前述黏著劑組成物係另包含有含有烷氧基矽烷基之乙烯單體作為前述共聚合性乙烯單體，而其配合比率，相對於原料單體總量100重量份，為0.001至1重量份。
    [3] 如申請專利範圍第1項之黏著薄膜，其特徵為，前述黏著劑組成物為水分散型黏著劑組成物。
    [4] 如申請專利範圍第1項之黏著薄膜，其特徵為，前述水溶性或水分散性導電材料為導電聚合物。
    [5] 如申請專利範圍第4項之黏著薄膜，其特徵為，前述導電聚合物為聚苯胺及/或聚噻吩。
    [6] 如申請專利範圍第1項之黏著薄膜，其特徵為，前述水溶性或水分散性導電材料為有機金屬化合物。
    [7] 如申請專利範圍第6項之黏著薄膜，其特徵為，前述有機金屬化合物為選自有機鋯化合物、有機鈦化合物及有機鋁化合物所成組群之至少1種。
    [8] 如申請專利範圍第1項之黏著薄膜，其特徵為，前述之帶電防止層係包含前述含有噁唑啉基之聚合物與含有複數個羧基之化合物的混合物。
    [9] 如申請專利範圍第1項之黏著薄膜，其特徵為，前述基材為光學薄膜。
    [10] 一種影像顯示裝置，係至少使用1片黏著薄膜；前述黏著薄膜具備光學薄膜、在前述光學薄膜之至少單面積層之黏著劑層、以及介設在前述光學薄膜及前述黏著劑層之間的帶電防止層；前述黏著劑層是由黏著劑組成物構成，而該黏著劑組成物係含有烷基之碳數為4至18之(甲基)丙烯酸烷酯、含羧基之乙烯單體、下述通式(1)所示之含有磷酸基之乙烯單體、及可任意地與前述單體共聚合之共聚合性乙烯單體作為原料單體，原料單體之配合比率，相對於原料單體之總量100重量份，前述(甲基)丙烯酸烷酯為60至99重量份，前述含羧基之乙烯單體、前述含磷酸基之乙烯單體及前述共聚合性乙烯單體之總量為1至40重量份；而原料單體中，羧基濃度為0.05至1.50 mmol/g，且磷酸基濃度為0.01至0.45 mmol/g；前述帶電防止層含有：水溶性或水分散性導電材料、以及含有噁唑啉基之聚合物； (通式(1)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示下述通式(2)所示之聚氧伸烷基，X表示下述通式(3)所示之磷酸基或其鹽) (通式(2)中，n表示1至4之整數，m表示2以上之整數) (通式(3)中，M1及M2分別獨立表示氫原子或陽離子)。
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    法律状态:
    2020-04-11| MM4A| Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2005229927||2005-08-08||
    JP2006091928A|JP5000171B2|2006-03-29|2006-03-29|粘着フィルムおよび画像表示装置|
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